低银SnAgCu无铅焊锡膏的研制
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-21页 |
| ·表面组装技术综述 | 第9-10页 |
| ·无铅焊锡膏的研究现状 | 第10-19页 |
| ·无铅焊锡粉的研究现状 | 第10-16页 |
| ·焊锡膏中助焊剂的研究现状 | 第16-19页 |
| ·课题的意义及研究内容 | 第19-21页 |
| 2 实验方法与步骤 | 第21-27页 |
| ·技术路线 | 第21-22页 |
| ·主要实验方法及设备 | 第22-24页 |
| ·铺展实验 | 第22-23页 |
| ·热重分析实验 | 第23页 |
| ·润湿平衡实验 | 第23-24页 |
| ·助焊剂性能评价 | 第24-25页 |
| ·稳定性测试 | 第24-25页 |
| ·不挥发物测量 | 第25页 |
| ·干燥度测试 | 第25页 |
| ·密度及 pH 测试 | 第25页 |
| ·焊锡膏性能测试 | 第25-27页 |
| ·锡珠测试 | 第25页 |
| ·热坍塌测试 | 第25-26页 |
| ·铺展性能测试 | 第26页 |
| ·焊点截面观察 | 第26-27页 |
| 3 助焊剂研制及其性能检测 | 第27-54页 |
| ·助焊剂成分的选择 | 第27-47页 |
| ·溶剂的选择 | 第27-32页 |
| ·松香的选择 | 第32-36页 |
| ·活性剂的选择 | 第36-45页 |
| ·表面活性剂的选择 | 第45-46页 |
| ·触变剂的选择 | 第46-47页 |
| ·其它添加剂 | 第47页 |
| ·助焊剂的制备 | 第47-50页 |
| ·助焊剂性能测试 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 4 低银无铅焊锡膏的制备及其性能检测 | 第54-64页 |
| ·焊锡粉的检测 | 第54-57页 |
| ·焊锡粉的成分检测 | 第54-56页 |
| ·焊锡粉粒度检测 | 第56-57页 |
| ·低银无铅焊锡膏的制备 | 第57-58页 |
| ·焊锡膏的性能检测 | 第58-63页 |
| ·锡珠测试 | 第58-60页 |
| ·热坍塌测试 | 第60页 |
| ·铺展性能测试 | 第60-62页 |
| ·焊点截面形貌观察 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 5 结论 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果 | 第71页 |
