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40nm高速嵌入式SRAM IP设计

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·嵌入式半导体存储器的分类第7-8页
     ·静态随机存储器第7页
     ·动态随机存储器第7-8页
     ·非易失存储器第8页
   ·嵌入式 SRAM 的应用第8-12页
   ·论文主要内容和章节安排第12-13页
第二章 SRAM IP 系统介绍第13-15页
   ·SRAM 模块划分第13页
   ·SRAM 的 IO 引脚定义第13-15页
第三章 存储单元和子阵列设计第15-31页
   ·6 管 SRAM 存储单元的分析与设计第15-26页
     ·6T SRAM 的 3 个基本模式第15-17页
     ·阈值电压波动第17-18页
     ·SRAM 的功能参数分析第18-21页
     ·SRAM Cell 中的漏电第21-24页
     ·SRAM 6T Cell 设计步骤第24-25页
     ·超 6T 存储单元结构第25-26页
   ·子阵列设计第26-28页
   ·本章小结第28-31页
第四章 SRAM IP 中的外围电路设计第31-45页
   ·灵敏放大器设计第31-37页
     ·基本设计要求第31页
     ·灵敏放大器的选型第31-34页
     ·锁存型灵敏放大器的设计第34-35页
     ·减小 SA Offset 电压第35-36页
     ·灵敏放大器的仿真第36-37页
   ·列译码器设计第37-38页
   ·行译码器设计第38-40页
   ·时序控制单元第40-44页
     ·Replica BytiliL 自定时设计第41-44页
     ·脉冲信号技术第44页
   ·本章小结第44-45页
第五章 后端布局和存储单元设计第45-51页
   ·芯片后端布局第45-46页
   ·40nm 制造工艺对 IP 模块版图设计的影响第46-48页
     ·STI 压力效应第46-47页
     ·WPE 阱邻近效应第47-48页
     ·IP 模块版图设计的要点第48页
   ·6T SRAM 存储单元版图设计第48-50页
     ·Cell 版图设计要求第49-50页
     ·Cell 的版图设计实现第50页
   ·本章小结第50-51页
第六章 芯片整体仿真和分析第51-55页
   ·SRAM 时钟周期分析第51页
   ·SRAM 功能验证第51-55页
第七章 总结与展望第55-57页
   ·研究工作总结第55页
   ·深入工作设想第55-57页
     ·芯片电源管理单元第56页
     ·漏电功耗的进一步研究第56页
     ·软错误和 BIST/BISR第56-57页
致谢第57-59页
参考文献第59-63页

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