微谐振式压力传感器技术研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-19页 |
| ·压力传感器技术的发展 | 第8-13页 |
| ·压力传感器概述 | 第8-9页 |
| ·压阻式压力传感器 | 第9页 |
| ·电容式压力传感器 | 第9-10页 |
| ·压电式压力传感器 | 第10-11页 |
| ·谐振式压力传感器 | 第11-13页 |
| ·微谐振式压力传感器的研究现状 | 第13-17页 |
| ·静电激励方式 | 第13-15页 |
| ·热激励方式 | 第15-16页 |
| ·电磁激励 | 第16-17页 |
| ·课题研究的意义和价值 | 第17-19页 |
| 第二章 微谐振梁压力传感器理论分析 | 第19-30页 |
| ·微谐振梁结构设计 | 第19-21页 |
| ·简化模型数值分析 | 第21-29页 |
| ·梁机械振动及固有频率计算 | 第21-23页 |
| ·热激励受迫振动 | 第23-25页 |
| ·硅压力膜的受力弯曲 | 第25-27页 |
| ·压力传感器的灵敏度分析 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 有限元仿真分析 | 第30-38页 |
| ·单晶硅谐振梁特性分析 | 第30-32页 |
| ·压力灵敏度分析 | 第32-35页 |
| ·新型硅岛结构压力传感器 | 第35-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 微谐振式压力传感器的制作 | 第38-54页 |
| ·MEMS 工艺技术 | 第38-48页 |
| ·薄膜成形技术 | 第38-42页 |
| ·光刻技术 | 第42-43页 |
| ·体微加工技术 | 第43-46页 |
| ·牺牲层技术 | 第46-47页 |
| ·键合技术 | 第47-48页 |
| ·器件加工 | 第48-51页 |
| ·封装 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 微谐振式压力传感器测试系统 | 第54-60页 |
| ·开环检测 | 第54-57页 |
| ·闭环检测 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第六章 总结和展望 | 第60-62页 |
| ·主要研究工作与结论 | 第60-61页 |
| ·论文主要研究内容 | 第60-61页 |
| ·本论文工作创新 | 第61页 |
| ·研究展望 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 附录 作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第66页 |