| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第1章 引言 | 第7-19页 |
| ·微机电系统(MEMS) | 第7-9页 |
| ·微机电系统(MEMS)的定义、发展过程和基本特征 | 第7-8页 |
| ·MEMS制造技术与IC制造技术的主要差别 | 第8-9页 |
| ·MEMS封装技术 | 第9-16页 |
| ·MEMS封装的功能、特点 | 第9-10页 |
| ·MEMS封装的基本形式 | 第10-11页 |
| ·MEMS封装面临的挑战及发展趋势 | 第11-16页 |
| ·课题来源、研究内容及论文安排 | 第16-19页 |
| ·课题的来源、目的和意义 | 第16-17页 |
| ·研究内容和论文安排 | 第17-19页 |
| 第2章 MEMS压力传感器的设计 | 第19-32页 |
| ·压力传感器的工作原理 | 第19-24页 |
| ·硅的压阻效应 | 第19-20页 |
| ·压力传感器的输出计算 | 第20-22页 |
| ·压力传感器受力分析 | 第22-24页 |
| ·压力传感器芯片的结构和工艺 | 第24-28页 |
| ·传感器的版图 | 第25-26页 |
| ·典型的压力传感器制造工艺 | 第26-28页 |
| ·压力传感器灵敏度的有限元分析 | 第28-31页 |
| ·前处理 | 第29-30页 |
| ·结果分析与灵敏度计算 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 封装材料的选择 | 第32-40页 |
| ·塑封料的组成及功能 | 第32-35页 |
| ·树脂 | 第32-33页 |
| ·填充剂 | 第33-34页 |
| ·固化剂和催化剂 | 第34-35页 |
| ·应力释放添加剂 | 第35页 |
| ·塑封料的性能指标 | 第35-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 系统级封装设计 | 第40-46页 |
| ·引线框架的设计 | 第40-42页 |
| ·封装形式的选择和结构设计 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 封装工艺技术研究 | 第46-68页 |
| ·MEMS压力传感器玻璃基底的设计 | 第46-48页 |
| ·MEMS压力芯片的保护设计 | 第48-60页 |
| ·硅凝胶工艺技术研究及厚度的优化设计 | 第48-53页 |
| ·Parylene(帕利灵)的工艺技术研究 | 第53-60页 |
| ·贴片胶工艺技术 | 第60-63页 |
| ·影响传感器引线键合强度的因素 | 第63-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第6章 结论与展望 | 第68-70页 |
| ·全文总结 | 第68-69页 |
| ·对今后工作的展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第74页 |