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扩散硅压力传感器温漂补偿的软件实现

摘要第1-4页
Abstract第4-6页
目录第6-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·压力传感器的国内外发展现状第8-9页
   ·压阻式压力传感器简介第9-12页
     ·压阻式压力传感器的发展第9-10页
     ·压阻式扩散硅传感器的特点第10-11页
     ·对扩散硅压力传感器进行温度补偿的意义第11-12页
   ·扩散硅压力传感器温度补偿研究现状第12页
   ·本论文的主要工作内容第12-14页
第二章 扩散硅压力传感器的温度漂移的理论分析第14-26页
   ·零点输出及其热漂移的产生原因第14-18页
     ·零点热漂移产生原因的半导体理论分析第15-16页
     ·零点热漂移产生原因的电路分析第16-18页
   ·灵敏度热漂移的产生原因第18-20页
     ·灵敏度热漂移产生原因的半导体理论分析第18-19页
     ·灵敏度热漂移产生原因的电路分析第19-20页
   ·扩散硅压力传感器的温度漂移补偿方法第20-21页
     ·温度漂移硬件补偿第20-21页
     ·温度漂移软件补偿第21页
   ·几种常用软件补偿算法第21-26页
     ·分段线性插值法第21-22页
     ·曲线拟合法第22-24页
     ·神经网络法第24-26页
第三章 系统的硬件电路设计第26-44页
   ·传感器输出信号的预处理第27-31页
     ·压力传感器供电电源电路设计第28-29页
     ·压力传感器输出信号放大电路的设计第29-30页
     ·AD620的负电源供电电路设计第30-31页
   ·压力与温度信号的采集与 AD转换第31-37页
     ·ADuC824的电源电路设计第32-33页
     ·ADuC824的数据采集部分设计第33-35页
     ·ADuC824的复位电路设计第35页
     ·SPI通信接口第35-37页
     ·程序下载接口第37页
   ·数据处理与通信模块 C8051F310第37-41页
     ·C8051F310电路模块设计第37-39页
     ·RS-485通信模块设计第39-41页
   ·抗干扰技术第41-44页
     ·电源系统的抗干扰技术第41-42页
     ·过程通道抗干扰措施第42页
     ·印刷电路板及电路的抗干扰设计第42-44页
第四章 系统软件部分的设计第44-59页
   ·ADuC824软件程序设计第44-47页
     ·系统的初始化部分第45-46页
     ·AD采集及数字滤波第46-47页
   ·单片机 C8051F310的软件设计第47-56页
     ·系统初始化第49页
     ·与 ADuC824的数据通信第49-51页
     ·与上位机的通信第51-53页
     ·温度补偿的算法分析与实现第53-56页
     ·传感器的电子表格 TDES第56页
   ·上位机软件部分的设计第56-59页
第五章 实验结果与数据分析第59-66页
   ·相关参数指标的计算方法第59-61页
   ·压力传感器的测试方案第61-62页
   ·实验结果与数据分析第62-66页
     ·实验结果第62-64页
     ·数据分析第64-66页
第六章 结论第66-67页
参考文献第67-69页
攻读硕士学位期间发表论文第69-70页
致谢第70-71页

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