| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-19页 |
| ·微电子机械系统(MEMS) | 第8-11页 |
| ·微电子机械系统的基本定义 | 第8-9页 |
| ·MEMS的特点 | 第9页 |
| ·MEMS的广泛应用 | 第9-11页 |
| ·射频微机械系统和微波功率传感器 | 第11-17页 |
| ·射频微机械系统的研究背景 | 第11页 |
| ·微波功率传感器 | 第11-17页 |
| ·目前存在的问题以及本论文的工作 | 第17-18页 |
| ·目前存在的问题 | 第17页 |
| ·本论文的工作 | 第17-18页 |
| ·结论 | 第18-19页 |
| 第二章 间接加热式微波功率传感器的工作原理和设计分析 | 第19-27页 |
| ·间接加热式微波功率传感器中的传热机制 | 第19-20页 |
| ·热传导(导热) | 第19页 |
| ·对流换热 | 第19-20页 |
| ·辐射换热 | 第20页 |
| ·间接加热式微波功率传感器的工作原理以及传热路径 | 第20-22页 |
| ·间接加热式微波功率传感器工作原理 | 第20-21页 |
| ·间接加热式微波功率传感器的传热路径 | 第21-22页 |
| ·传感器中的基本单元及性能 | 第22-25页 |
| ·共面波导 | 第22-23页 |
| ·终端电阻 | 第23-24页 |
| ·热电堆 | 第24-25页 |
| ·总体结构的性能指标 | 第25-26页 |
| ·目标要求和设计确定 | 第26页 |
| ·结论 | 第26-27页 |
| 第三章 间接加热式微波功率传感器的模拟与设计 | 第27-47页 |
| ·微机械共面波导的分析与设计 | 第27-32页 |
| ·微机械共面波导特性阻抗的电容分析 | 第27-30页 |
| ·共面波导与接触垫之间的阻抗匹配分析 | 第30-32页 |
| ·热电堆的分析与设计 | 第32-38页 |
| ·半导体温差电动势影响因素 | 第32-33页 |
| ·热电堆的性能参数 | 第33-34页 |
| ·热电堆的分析与设计 | 第34-38页 |
| ·共面波导与电阻的温度场分析 | 第38-40页 |
| ·采用Coventorware软件模拟 | 第38页 |
| ·采用ANSYS软件模拟 | 第38-39页 |
| ·模型验证 | 第39-40页 |
| ·三种结构的比较 | 第40-43页 |
| ·热电堆处于终端电阻的下方 | 第40-41页 |
| ·热电堆在终端电阻的上方 | 第41-42页 |
| ·热电堆在终端电阻的外侧 | 第42-43页 |
| ·共面波导与热电堆的分析 | 第43-46页 |
| ·热电偶的数目对共面波导的影响 | 第43-44页 |
| ·热电堆的靠近对共面波导性能的影响 | 第44-46页 |
| ·结论 | 第46-47页 |
| 第四章 间接加热式微波功率传感器的工艺与版图设计 | 第47-54页 |
| ·工艺设计 | 第47-51页 |
| ·间接加热式微波功率传感器的工艺流程 | 第47-49页 |
| ·版图设计 | 第49-51页 |
| ·薄膜制造工艺 | 第51-53页 |
| ·Si衬底的刻蚀 | 第51-52页 |
| ·GaAs衬底的刻蚀 | 第52-53页 |
| ·总结 | 第53-54页 |
| 第五章 总结与展望 | 第54-56页 |
| ·本论文工作的主要内容 | 第54页 |
| ·对进一步研究工作的展望 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 作者简介 | 第57页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |