首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--元素半导体论文

氢化纳米硅薄膜力学及电学性质的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-13页
   ·掺氢硅基材料的研究背景和意义第10-11页
   ·论文的主要内容和结构第11-13页
第二章 氢化纳米硅薄膜的制备第13-21页
   ·引言第13页
   ·射频等离子体增强化学气相沉积法第13-15页
   ·纳米硅薄膜的生长机制第15-18页
     ·本征纳米硅薄膜的生长第15页
     ·化学反应的平衡问题第15-16页
     ·化学反应的速率第16-17页
     ·沉淀膜的表面化学反应第17-18页
   ·纳米硅薄膜制备工艺参数对薄膜微结构的影响第18-20页
     ·SiH_4∶(SiH_4+H_2)的影响第18页
     ·直流偏压的影响第18-19页
     ·衬底温度的影响第19页
     ·工作气压的影响第19-20页
     ·高频电源功率的影响第20页
   ·本章小结第20-21页
第三章 掺磷纳米硅薄膜的纳米力学和电学性质第21-31页
   ·掺磷纳米硅薄膜的制备第21页
   ·纳米力学和电学测试第21-26页
     ·O&P方法简介第21-23页
     ·薄膜接触电阻测试的基本原理与影响因素第23-26页
   ·测试的结果与分析第26-30页
     ·掺磷纳米硅薄膜的力学测试结果与分析第26-28页
     ·掺磷纳米硅薄膜的接触电阻测试结果与分析第28-30页
   ·第三章小结第30-31页
第四章 纳米硅薄膜超晶格量子阱模型的I-V特性模拟计算第31-41页
   ·超晶格量子阱物理及其发展现状第31-32页
   ·非简并掺杂半导体材料费米能级的计算第32-33页
   ·简并掺杂半导体材料费米能级的计算第33-34页
   ·超晶格量子阱共振隧穿效应理论公式推导第34-38页
     ·多量子阱隧穿的理论模型第34-37页
     ·纳米硅薄膜超晶格量子阱模型第37-38页
   ·理论模拟与分析第38-40页
   ·第五章小结第40-41页
第五章 掺氢超原胞的能带结构第41-57页
   ·能带计算的基本方法第41-45页
     ·第一性原理方法简介第41页
     ·单电子近似的发展历史与密度泛函理论简介第41-43页
     ·紧束缚近似方法(TB)第43-45页
     ·MS软件中CASTEP模块简介第45页
   ·掺氢超原胞能带的计算结果与结论分析第45-56页
     ·利用密度泛函理论计算掺氢超原胞第45-51页
     ·等效杂化的思想第51页
     ·紧束缚近似的理论计算第51-56页
   ·第五章小结第56-57页
第六章 总结与展望第57-59页
   ·论文结论与创新点第57页
   ·论文展望第57-59页
附录第59-61页
参考文献第61-67页
致谢第67-68页
硕士在读期间发表论文及所获奖励第68页

论文共68页,点击 下载论文
上一篇:喷涂机器人喷枪空间轨迹生成研究
下一篇:微弧氧化制备Ti6Al4V生物薄膜的工艺研究