硅基微机械红外光源的设计和制备
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-27页 |
| ·引言 | 第13-14页 |
| ·相关背景 | 第14-25页 |
| ·气体传感器 | 第14-17页 |
| ·作战目标识别 | 第17-18页 |
| ·黑体辐射 | 第18-21页 |
| ·红外光源种类 | 第21-22页 |
| ·基于MEMS的红外光源 | 第22-25页 |
| ·选题意义 | 第25-26页 |
| ·本论文主要研究任务 | 第26-27页 |
| 第二章 MEMS红外光源的设计、模拟 | 第27-46页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·工作原理 | 第27-28页 |
| ·模型设计 | 第28-31页 |
| ·材料选择 | 第28-29页 |
| ·结构设计 | 第29-31页 |
| ·性能模拟 | 第31-33页 |
| ·器件发光层的热分析 | 第33-45页 |
| ·ANSYS软件及热分析的大致介绍 | 第33-37页 |
| ·ANSYS模拟分析发光层的温度分布 | 第37-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 第三章 MEMS红外光源制作工艺研究 | 第46-62页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·典型工艺介绍 | 第46-49页 |
| ·氧化介绍 | 第46页 |
| ·光刻工艺 | 第46-48页 |
| ·剥离工艺 | 第48-49页 |
| ·基本工艺描述 | 第49-52页 |
| ·所选择的晶片具体性能与参数 | 第49页 |
| ·晶片进行标准清洗 | 第49-50页 |
| ·氧化前清洗 | 第50页 |
| ·溅射前清洗 | 第50页 |
| ·掩模板的清洗 | 第50页 |
| ·光刻工艺 | 第50-51页 |
| ·去胶清洗 | 第51页 |
| ·腐蚀AL | 第51-52页 |
| ·关键工艺开发和工艺流程 | 第52-59页 |
| ·制作掩模板 | 第52-55页 |
| ·深度反应离子刻蚀(DRIE)工艺 | 第55页 |
| ·工艺流程设计集成 | 第55-59页 |
| ·MEMS红外光源的制备 | 第59-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 第四章 MEMS红外光源的特性表征 | 第62-80页 |
| ·红外光源的测试样品 | 第62-63页 |
| ·测量仪器与系统 | 第63-64页 |
| ·测试结果 | 第64-72页 |
| ·静态温度特性 | 第64-66页 |
| ·光谱特性 | 第66-68页 |
| ·调制特性 | 第68-72页 |
| ·可靠性研究 | 第72-79页 |
| ·加速老化寿命测试 | 第73-78页 |
| ·加压测试可靠性 | 第78-79页 |
| ·小结 | 第79-80页 |
| 第五章 总结与展望 | 第80-83页 |
| ·总结 | 第80-81页 |
| ·展望 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第89页 |
