MEMS引信安全发火装置关键部件设计与制作
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
1 绪论 | 第7-18页 |
·课题背景 | 第7-11页 |
·微机电系统发展状况 | 第7-9页 |
·引信技术发展状况 | 第9-10页 |
·MEMS技术在引信中的应用 | 第10页 |
·选题背景及意义 | 第10-11页 |
·MEMS引信发火装置国内外现状 | 第11-13页 |
·LAAS-CNRS实验室的MEMS发火装置介绍 | 第13-16页 |
·论文主要内容 | 第16-17页 |
·小结 | 第17-18页 |
2 常闭开关和点火器设计 | 第18-40页 |
·常闭开关介绍 | 第18-19页 |
·常闭开关结构设计 | 第19-25页 |
·支撑膜 | 第19-21页 |
·加热电阻 | 第21-24页 |
·含能材料及导线 | 第24-25页 |
·点火器 | 第25-26页 |
·仿真 | 第26-39页 |
·第一种结构 | 第28-30页 |
·第二种结构 | 第30-33页 |
·第三种结构 | 第33-35页 |
·第四种结构 | 第35-38页 |
·仿真结果分析 | 第38-39页 |
·小结 | 第39-40页 |
3 常开开关设计 | 第40-55页 |
·常开开关介绍 | 第40-41页 |
·结构设计及材料选择 | 第41-43页 |
·仿真 | 第43-53页 |
·第一种结构 | 第44-46页 |
·第二种结构 | 第46-48页 |
·第三种结构 | 第48-51页 |
·第四种结构 | 第51-53页 |
·仿真结果分析 | 第53页 |
·小结 | 第53-55页 |
4 发火装置关键部件制作工艺 | 第55-71页 |
·发火装置整体结构 | 第55-56页 |
·MEMS制造技术 | 第56-58页 |
·发火装置关键部件相关加工工艺介绍 | 第58-64页 |
·热氧化 | 第58-59页 |
·LPCVD和PECVD | 第59-60页 |
·溅射 | 第60页 |
·光刻 | 第60-62页 |
·RIE | 第62页 |
·电镀 | 第62-63页 |
·ICP | 第63-64页 |
·发火装置关键部件加工工艺 | 第64-68页 |
·加工中的问题 | 第68-69页 |
·小结 | 第69-71页 |
5 实验 | 第71-84页 |
·实验目的及设备 | 第71-72页 |
·实验方案及结果 | 第72-82页 |
·样片分析及电阻值测量 | 第72-77页 |
·测试常闭开关加热电阻 | 第77-80页 |
·测试常开开关加热电阻 | 第80-82页 |
·结果分析 | 第82-83页 |
·小结 | 第83-84页 |
总结与展望 | 第84-86页 |
致谢 | 第86-87页 |
参考文献 | 第87-89页 |