| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-40页 |
| ·前言 | 第10页 |
| ·无铅焊料的提出 | 第10-12页 |
| ·电子器件微型化迫切要求发展无铅焊料 | 第11-12页 |
| ·环境立法禁止含铅焊料的使用 | 第12页 |
| ·无铅焊料的发展 | 第12-26页 |
| ·无铅焊料的性能要求 | 第12-13页 |
| ·主要无铅焊料体系 | 第13-16页 |
| ·无铅焊料的微合金化 | 第16-21页 |
| ·无铅复合焊料 | 第21-26页 |
| ·无铅焊料的研究热点 | 第26-37页 |
| ·无铅焊料／金属连接界面 | 第26-32页 |
| ·电子迁移 | 第32-34页 |
| ·机械性能 | 第34-37页 |
| ·Sn-Ag-Zn系无铅焊料的研究现状 | 第37-38页 |
| ·本文研究内容 | 第38-40页 |
| 第二章 实验内容与方法 | 第40-49页 |
| ·实验样品制备 | 第40-43页 |
| ·合金熔配 | 第40-41页 |
| ·复合焊料制备 | 第41页 |
| ·不同冷却速度实验 | 第41页 |
| ·高温时效处理 | 第41-42页 |
| ·连接焊点制备 | 第42-43页 |
| ·分析测试方法 | 第43-48页 |
| ·显微组织 | 第43-44页 |
| ·X-射线衍射分析 | 第44-45页 |
| ·差示扫描量热分析 | 第45-46页 |
| ·维氏显微硬度测量 | 第46-47页 |
| ·拉伸性能测试 | 第47-48页 |
| ·技术路线 | 第48-49页 |
| 第三章 冷却速度及时效过程共晶Sn-Ag-Zn合金组织形成规律 | 第49-62页 |
| ·冷却速度对共晶Sn-Ag-Zn合金组织形成过程的影响 | 第49-56页 |
| ·平衡和近平衡凝固组织 | 第49-52页 |
| ·快速冷却下β-Sn枝晶的形成 | 第52-55页 |
| ·不同冷却速度下共晶Sn-Ag-Zn合金凝固过程分析 | 第55-56页 |
| ·共晶Sn-Ag-Zn合金时效过程的组织稳定性 | 第56-61页 |
| ·室温时效 | 第56-58页 |
| ·高温时效 | 第58-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第四章 成分配比对Sn-Ag-Zn合金平衡凝固过程的影响 | 第62-78页 |
| ·不同Ag含量Sn- x Ag-0.9Zn合金平衡组织 | 第62-69页 |
| ·平衡组织观察 | 第62-66页 |
| ·Ag含量变化对平衡凝固过程的影响 | 第66-69页 |
| ·不同Zn含量Sn-3.7Ag- xZn合金平衡组织 | 第69-76页 |
| ·平衡组织观察 | 第69-73页 |
| ·Zn含量变化对平衡凝固过程的影响 | 第73-76页 |
| ·小结 | 第76-78页 |
| 第五章 微合金化对共晶Sn-Ag-Zn合金组织形成的影响 | 第78-90页 |
| ·In的加入对共晶Sn-Ag-Zn合金组织的影响 | 第78-84页 |
| ·Sn-Ag-Zn- xIn合金平衡组织 | 第78-82页 |
| ·Sn-Ag-Zn- xIn合金组织形成原理 | 第82-84页 |
| ·Al的加入对共晶Sn-Ag-Zn合金组织的影响 | 第84-88页 |
| ·Sn-Ag-Zn- xAl合金平衡组织 | 第84-87页 |
| ·Sn-Ag-Zn- xAl合金组织形成原理 | 第87-88页 |
| ·小结 | 第88-90页 |
| 第六章 不同颗粒增强相对共晶Sn-Ag-Zn合金组织形成的影响 | 第90-102页 |
| ·SiC颗粒引入对共晶Sn-Ag-Zn合金组织的影响 | 第90-97页 |
| ·SiC颗粒增强共晶Sn-Ag-Zn复合焊料的组织特征 | 第90-93页 |
| ·SiC颗粒增强复合焊料组织形成规律 | 第93-97页 |
| ·Cu颗粒引入对共晶Sn-Ag-Zn合金组织的影响 | 第97-101页 |
| ·Cu颗粒增强共晶Sn-Ag-Zn复合焊料的组织特征 | 第97-99页 |
| ·Sn-Ag-Zn- xCu复合焊料的组织稳定性 | 第99-101页 |
| ·Cu颗粒增强复合焊料组织形成规律 | 第101页 |
| ·小结 | 第101-102页 |
| 第七章 不同Sn-Ag-Zn系合金的性能评价与断裂机制分析 | 第102-118页 |
| ·Sn-Ag-Zn系合金的显微硬度 | 第102-110页 |
| ·共晶Sn-Ag-Zn合金 | 第102-104页 |
| ·不同Ag和Zn含量Sn-Ag-Zn系合金 | 第104-105页 |
| ·微合金化共晶Sn-Ag-Zn合金 | 第105-106页 |
| ·Sn-Ag-Zn共晶复合焊料 | 第106-107页 |
| ·Sn-Ag-Zn系合金强化机理 | 第107-110页 |
| ·典型Sn-Ag-Zn系合金的室温拉伸性能与断裂机制 | 第110-115页 |
| ·Sn- x Ag-0.9Zn合金的抗拉强度 | 第111页 |
| ·Sn-3.7Ag-0.9Zn- x Al合金断裂机制 | 第111-115页 |
| ·Sn-Ag-Zn系合金的熔点和润湿性能 | 第115-116页 |
| ·小结 | 第116-118页 |
| 第八章 Sn-Ag-Zn/Cu连接界面组织分析与形成机理 | 第118-132页 |
| ·Sn-3.7Ag-0.9Zn共晶合金与Cu基板的界面反应 | 第118-124页 |
| ·Sn-3.7Ag-0.9Zn/Cu界面组织 | 第118-122页 |
| ·Sn-3.7Ag-0.9Zn/Cu界面形成机理 | 第122-124页 |
| ·Sn-Ag-Zn系合金与Cu基板的界面反应 | 第124-130页 |
| ·Sn- x Ag-0.9Zn合金与Cu基板的界面反应 | 第125-126页 |
| ·Sn-3.7Ag- xZn合金与Cu基板的界面反应 | 第126-128页 |
| ·Sn-3.7Ag-0.9Zn- x Al/Cu界面 | 第128-130页 |
| ·小结 | 第130-132页 |
| 第九章 全文结论 | 第132-135页 |
| 参考文献 | 第135-152页 |
| 攻读博士学位期间发表论文及参加科研情况 | 第152-156页 |
| 发表学术论文 | 第152-154页 |
| 申请专利 | 第154-155页 |
| 参加科研情况 | 第155-156页 |
| 致谢 | 第156页 |
