| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-30页 |
| ·焊料在电子组装中的应用 | 第9-10页 |
| ·无铅焊料的应用现状 | 第10-18页 |
| ·无铅焊料的发展 | 第10-16页 |
| ·SnAgCu无铅焊料 | 第16-18页 |
| ·复合焊料的研究 | 第18-27页 |
| ·超细氧化物颗粒强化的复合焊料 | 第19-21页 |
| ·低膨胀系数颗粒强化的复合焊料 | 第21-22页 |
| ·自适应复合焊料 | 第22-23页 |
| ·稀土复合焊料 | 第23-25页 |
| ·金属颗粒强化的复合焊料 | 第25-27页 |
| ·本课题的研究内容，创新点及技术路线 | 第27-30页 |
| ·主要研究内容 | 第27-28页 |
| ·研究特色与创新点 | 第28页 |
| ·研究技术路线 | 第28-30页 |
| 第二章 实验设计与方法 | 第30-42页 |
| ·实验材料 | 第30-34页 |
| ·颗粒的选择 | 第30-31页 |
| ·焊接基板类型 | 第31-33页 |
| ·回流焊接曲线 | 第33-34页 |
| ·实验设计 | 第34-36页 |
| ·复合焊料的制备 | 第34页 |
| ·熔点特征和铺展性实验 | 第34-35页 |
| ·回流焊接实验步骤 | 第35-36页 |
| ·时效实验步骤 | 第36页 |
| ·金相分析及微观形貌观察 | 第36-40页 |
| ·金相试样的制作 | 第36-38页 |
| ·光学显微镜观察 | 第38页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM）观察与能谱分析 | 第38-39页 |
| ·透射电子显微镜分析 | 第39-40页 |
| ·机械强度分析 | 第40-42页 |
| ·显微硬度测量 | 第40页 |
| ·剪切强度测试 | 第40-42页 |
| 第三章 SAC和SP焊点在回流焊接及时效过程中的界面反应和剪切强度 | 第42-70页 |
| ·SAC和SP焊点在回流焊接过程中的界面反应和剪切强度 | 第42-55页 |
| ·Cu上焊点界面的显微结构与成份分析 | 第43-46页 |
| ·Ni上焊点界面的显微结构与成份分析 | 第46-49页 |
| ·界面IMC的生长行为 | 第49-52页 |
| ·焊点的剪切强度与断口分析 | 第52-55页 |
| ·SAC和SP焊点在时效过程中的界面反应和剪切强度 | 第55-65页 |
| ·界面显微结构与成份分析 | 第55-60页 |
| ·界面IMC的生长行为 | 第60-62页 |
| ·焊料本体的组织粗化 | 第62-64页 |
| ·焊点的剪切强度与断口分析 | 第64-65页 |
| ·SP/Ni和SAC/Ni焊点界面的TEM研究 | 第65-68页 |
| ·TEM样品制备 | 第65-66页 |
| ·界面结构与成份分析 | 第66-68页 |
| ·小结 | 第68-70页 |
| ·焊接过程中的界面反应和剪切强度 | 第68页 |
| ·时效过程中的界面反应和剪切强度 | 第68-69页 |
| ·SP/Ni和SAC/Ni焊点界面的TEM研究 | 第69-70页 |
| 第四章 SiC纳米颗粒强化SAC焊料的研究 | 第70-78页 |
| ·SiC复合焊料的熔点特性 | 第70-71页 |
| ·SiC复合焊料的显微组织 | 第71-74页 |
| ·复合焊料的力学性能和强化机理 | 第74-76页 |
| ·添加颗粒与焊料的兼容性和实用性探讨 | 第76-77页 |
| ·小结 | 第77-78页 |
| 第五章 SAC-xNi焊点在回流焊接过程中的界面反应和剪切强度 | 第78-99页 |
| ·SAC-xNi复合焊料的主要特性 | 第79-81页 |
| ·熔点特性 | 第79-80页 |
| ·润湿特性 | 第80-81页 |
| ·增强颗粒Ni与焊料本体的反应 | 第81-83页 |
| ·SAC-xNi/Cu焊点的界面反应和剪切强度 | 第83-91页 |
| ·界面显微结构与成份分析 | 第84-89页 |
| ·界面IMC的生长行为 | 第89-91页 |
| ·焊点的剪切强度 | 第91页 |
| ·SAC-xNi/Ni焊点的界面反应和剪切强度 | 第91-97页 |
| ·界面显微结构与成份分析 | 第92-95页 |
| ·界面IMC的生长行为 | 第95-97页 |
| ·焊点的剪切强度 | 第97页 |
| ·小结 | 第97-99页 |
| 第六章 SAC-xNi焊点在时效过程中的界面反应和剪切强度 | 第99-116页 |
| ·SAC-xNi/Cu焊点的界面反应与剪切强度 | 第99-107页 |
| ·界面显微结构与成份分析 | 第99-103页 |
| ·界面IMC的生长行为 | 第103-106页 |
| ·焊点的剪切强度与断口分析 | 第106-107页 |
| ·SAC-xNi/Ni焊点的界面反应和剪切强度 | 第107-112页 |
| ·界面显微结构与成份分析 | 第107-111页 |
| ·焊点的剪切强度与断口分析 | 第111-112页 |
| ·增强颗粒Ni与焊料的反应 | 第112-113页 |
| ·焊料基体的组织粗化 | 第113-114页 |
| ·小结 | 第114-116页 |
| 第七章 全文结论 | 第116-119页 |
| ·结论 | 第116-117页 |
| ·创新点 | 第117-119页 |
| 参考文献 | 第119-128页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第128-129页 |
| 致谢 | 第129页 |
