摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
目录 | 第8-10页 |
Contents | 第10-12页 |
第1章 绪论 | 第12-23页 |
·电子封装材料的发展 | 第12-16页 |
·锡铅焊料 | 第12-13页 |
·无铅焊料 | 第13-14页 |
·导电胶 | 第14-16页 |
·研究的背景 | 第16-20页 |
·国内外对固化剂的改性概况 | 第17-19页 |
·国内外对铜粉处理的研究现状 | 第19-20页 |
·选题的意义 | 第20-22页 |
·本课题研究目的与内容 | 第22页 |
·本课题研究的目的 | 第22页 |
·本课题研究的内容 | 第22页 |
·本章小结 | 第22-23页 |
第2章 实验方法与表征手段 | 第23-28页 |
·实验仪器与设备 | 第23-24页 |
·固化剂的改性过程 | 第24-25页 |
·铜粉抗氧化与分散处理方法 | 第25-26页 |
·铜粉导电胶的制备及性能测试 | 第26-27页 |
·实验分析表征方法 | 第27-28页 |
第3章 固化剂的改性与分析研究 | 第28-44页 |
·前言 | 第28-29页 |
·间苯二胺(m-PDA)改性双氰胺 | 第29-32页 |
·不同比例的间苯二胺改性双氰胺的红外光谱分析 | 第29-30页 |
·不同比例的间苯二胺改性双氰胺的DTA 分析 | 第30-31页 |
·不同比例的间苯二胺改性双氰胺的热重分析 | 第31-32页 |
·二氨基二苯甲烷(DDM)改性双氰胺 | 第32-36页 |
·不同比例的二氨基二苯甲烷改性双氰胺的红外光谱分析 | 第33-34页 |
·不同比例的二氨基二苯甲烷改性双氰胺的DTA 分析 | 第34页 |
·不同比例的二氨基二苯甲烷改性双氰胺的热重分析 | 第34-35页 |
·二氨基二苯甲烷以 1:1 改性双氰胺的储存稳定性研究 | 第35-36页 |
·二氨基二苯砜(DDS)改性双氰胺 | 第36-43页 |
·不同比例的二氨基二苯砜改性双氰胺的红外光谱分析 | 第37-38页 |
·不同比例的二氨基二苯砜改性双氰胺的DTA 分析 | 第38-39页 |
·不同比例的二氨基二苯砜改性双氰胺的热重分析 | 第39页 |
·不同比例的二氨基二苯砜改性双氰胺的储存稳定分析 | 第39-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第4章 改善铜粉易氧化性的研究 | 第44-66页 |
·前言 | 第44页 |
·氨基特征硅烷KH-902 的影响 | 第44-51页 |
·KH-902 包覆铜粉改性红外分析 | 第44-45页 |
·KH-902 包覆的铜粉在环氧树脂导电胶中固化前后的表面形貌 | 第45-47页 |
·KH-902 包覆铜粉的环氧树脂导电胶样品的热重、SEM 及EDS 分析 | 第47-51页 |
·双硅烷基多硫杂化KH-69 的影响 | 第51-56页 |
·KH-69 包覆铜粉改性红外图谱分析 | 第51-52页 |
·KH-69 包覆的铜粉在环氧树脂导电胶中固化后的表面形貌 | 第52-53页 |
·KH-69 包覆铜粉的环氧树脂导电胶样品的热重、SEM 及EDS 分析 | 第53-56页 |
·苯并三氮唑缓蚀铜粉前后红外光谱图 | 第56-61页 |
·BTA 缓蚀铜粉红外图谱分析 | 第57页 |
·BTA 缓蚀后铜粉在环氧树脂导电胶中固化后的表面形貌 | 第57-58页 |
·BTA 缓蚀铜粉的环氧树脂导电胶样品的TG、SEM 及EDS 分析 | 第58-61页 |
·导电胶与水接触角的测量 | 第61-63页 |
·导电性能的测试 | 第63-65页 |
·本章小结 | 第65-66页 |
第5章 导电胶的综合性能测试及改性分子结构与导电性能之间的关系分析 | 第66-75页 |
·导电胶综合性能测试 | 第66-70页 |
·胶片的韧性测试 | 第66-67页 |
·铜粉导电胶添加 3%丁腈橡胶后的超景深显微镜及 SEM 形貌 | 第67-68页 |
·导电胶剪切强度的测试 | 第68-70页 |
·导电胶的综合性能与改性分子结构之间的关系 | 第70-74页 |
·偶联剂KH-902、铜粉及导电性之间的关系 | 第70-71页 |
·偶联剂KH-69、铜粉及导电性之间的关系 | 第71-72页 |
·BTA、铜粉及导电性之间的关系 | 第72-74页 |
·本章小结 | 第74-75页 |
结论 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-80页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第80-81页 |
致谢 | 第81-82页 |
详细摘要 | 第82-86页 |