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铜粉环氧树脂导电胶储存稳定性的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
目录第8-10页
Contents第10-12页
第1章 绪论第12-23页
   ·电子封装材料的发展第12-16页
     ·锡铅焊料第12-13页
     ·无铅焊料第13-14页
     ·导电胶第14-16页
   ·研究的背景第16-20页
     ·国内外对固化剂的改性概况第17-19页
     ·国内外对铜粉处理的研究现状第19-20页
   ·选题的意义第20-22页
   ·本课题研究目的与内容第22页
     ·本课题研究的目的第22页
     ·本课题研究的内容第22页
   ·本章小结第22-23页
第2章 实验方法与表征手段第23-28页
   ·实验仪器与设备第23-24页
   ·固化剂的改性过程第24-25页
   ·铜粉抗氧化与分散处理方法第25-26页
   ·铜粉导电胶的制备及性能测试第26-27页
   ·实验分析表征方法第27-28页
第3章 固化剂的改性与分析研究第28-44页
   ·前言第28-29页
   ·间苯二胺(m-PDA)改性双氰胺第29-32页
     ·不同比例的间苯二胺改性双氰胺的红外光谱分析第29-30页
     ·不同比例的间苯二胺改性双氰胺的DTA 分析第30-31页
     ·不同比例的间苯二胺改性双氰胺的热重分析第31-32页
   ·二氨基二苯甲烷(DDM)改性双氰胺第32-36页
     ·不同比例的二氨基二苯甲烷改性双氰胺的红外光谱分析第33-34页
     ·不同比例的二氨基二苯甲烷改性双氰胺的DTA 分析第34页
     ·不同比例的二氨基二苯甲烷改性双氰胺的热重分析第34-35页
     ·二氨基二苯甲烷以 1:1 改性双氰胺的储存稳定性研究第35-36页
   ·二氨基二苯砜(DDS)改性双氰胺第36-43页
     ·不同比例的二氨基二苯砜改性双氰胺的红外光谱分析第37-38页
     ·不同比例的二氨基二苯砜改性双氰胺的DTA 分析第38-39页
     ·不同比例的二氨基二苯砜改性双氰胺的热重分析第39页
     ·不同比例的二氨基二苯砜改性双氰胺的储存稳定分析第39-43页
   ·本章小结第43-44页
第4章 改善铜粉易氧化性的研究第44-66页
   ·前言第44页
   ·氨基特征硅烷KH-902 的影响第44-51页
     ·KH-902 包覆铜粉改性红外分析第44-45页
     ·KH-902 包覆的铜粉在环氧树脂导电胶中固化前后的表面形貌第45-47页
     ·KH-902 包覆铜粉的环氧树脂导电胶样品的热重、SEM 及EDS 分析第47-51页
   ·双硅烷基多硫杂化KH-69 的影响第51-56页
     ·KH-69 包覆铜粉改性红外图谱分析第51-52页
     ·KH-69 包覆的铜粉在环氧树脂导电胶中固化后的表面形貌第52-53页
     ·KH-69 包覆铜粉的环氧树脂导电胶样品的热重、SEM 及EDS 分析第53-56页
   ·苯并三氮唑缓蚀铜粉前后红外光谱图第56-61页
     ·BTA 缓蚀铜粉红外图谱分析第57页
     ·BTA 缓蚀后铜粉在环氧树脂导电胶中固化后的表面形貌第57-58页
     ·BTA 缓蚀铜粉的环氧树脂导电胶样品的TG、SEM 及EDS 分析第58-61页
   ·导电胶与水接触角的测量第61-63页
   ·导电性能的测试第63-65页
   ·本章小结第65-66页
第5章 导电胶的综合性能测试及改性分子结构与导电性能之间的关系分析第66-75页
   ·导电胶综合性能测试第66-70页
     ·胶片的韧性测试第66-67页
     ·铜粉导电胶添加 3%丁腈橡胶后的超景深显微镜及 SEM 形貌第67-68页
     ·导电胶剪切强度的测试第68-70页
   ·导电胶的综合性能与改性分子结构之间的关系第70-74页
     ·偶联剂KH-902、铜粉及导电性之间的关系第70-71页
     ·偶联剂KH-69、铜粉及导电性之间的关系第71-72页
     ·BTA、铜粉及导电性之间的关系第72-74页
   ·本章小结第74-75页
结论第75-76页
参考文献第76-80页
攻读学位期间发表的学术论文第80-81页
致谢第81-82页
详细摘要第82-86页

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