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多光谱成像系统硬件设计与实现

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-16页
    1.1 课题背景第9-10页
    1.2 课题相关技术及发展现状第10-14页
        1.2.1 sCMOS成像技术与国内外发展现状第10-11页
        1.2.2 红外相机成像技术与国内外现状第11-13页
        1.2.3 嵌入式处理器技术第13-14页
    1.3 研究目标及研究内容第14-15页
    1.4 论文结构第15-16页
第2章 系统方案设计第16-30页
    2.1 系统设计要求及分析第16-18页
        2.1.1 系统需求第16-17页
        2.1.2 需求分析第17-18页
    2.2 系统结构设计第18-21页
        2.2.1 板卡功能介绍第18-19页
        2.2.2 板间高速连接器选型第19-21页
    2.3 sCMOS高速传感器板方案第21-23页
        2.3.1 sCMOS传感器特性第21页
        2.3.2 sCMOS高速传感器方案设计第21-23页
    2.4 非制冷长波红外传感器板方案第23-25页
        2.4.1 非制冷长波红外传感器特性第23页
        2.4.2 非制冷长波红外传感器板方案设计第23-25页
    2.5 FPGA图像处理板方案第25-28页
        2.5.1 FPGA处理器特性第25-26页
        2.5.2 FPGA图像处理板方案设计第26-28页
    2.6 本章小结第28-30页
第3章 系统硬件设计第30-52页
    3.1 sCMOS高速传感器板硬件设计第30-35页
        3.1.1 sCMOS高速传感器板电源设计第30-33页
        3.1.2 sCMOS高速传感器板采集设计第33-35页
    3.2 非制冷长波红外传感器板硬件设计第35-38页
        3.2.1 非制冷长波红外传感器板电源设计第35-36页
        3.2.2 非制冷长波红外传感器板采集电路设计第36-38页
    3.3 FPGA图像处理板硬件设计第38-49页
        3.3.1 处理器基本配置电路第38-40页
        3.3.2 时钟和复位电路设计第40-41页
        3.3.3 FPGA图像处理版电源设计第41-45页
        3.3.4 FPGA图像处理板接口设计第45-49页
    3.4 图像缓存电路设计第49-51页
    3.5 本章小结第51-52页
第4章 PCB设计第52-68页
    4.1 信号完整性分析第52-56页
        4.1.1 传输线理论第52-53页
        4.1.2 反射第53-56页
    4.2 电源完整性设计第56-61页
        4.2.1 寄生电容第57页
        4.2.2 电容的布局设计第57-59页
        4.2.3 花焊盘第59-60页
        4.2.4 通流能力第60-61页
    4.3 电磁兼容性设计第61-62页
    4.4 FPGA图像处理板PCB叠层设计第62-67页
        4.4.1 PCB选材第62-63页
        4.4.2 叠层结构与阻抗控制第63-67页
    4.5 本章小结第67-68页
第5章 系统测试第68-84页
    5.1 测试系统概述第68-70页
    5.2 高速通道裸板误码率测试第70-73页
    5.3 FPGA图像处理板硬件基础功能测试第73-75页
        5.3.1 LTM4644电源输出时序测试第73-74页
        5.3.2 时钟输出测试第74-75页
    5.4 各图像系统功耗测试第75-76页
    5.5 各传感器时序测试第76-80页
        5.5.1 红外传感器时序测试第76-78页
        5.5.2 sCMOS传感器时序测试第78-80页
    5.6 整体系统功能测试第80-82页
    5.7 本章小结第82-84页
结论第84-88页
参考文献第88-92页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第92-94页
致谢第94-95页

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