| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-27页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 氮化铝陶瓷覆铜技术的研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3 活性钎焊原理 | 第16-18页 |
| 1.4 Ag-Cu-Ti钎料的研究现状与发展趋势 | 第18-25页 |
| 1.4.1 Ag-Cu-Ti钎料的润湿性能 | 第19-20页 |
| 1.4.2 钎焊界面显微组织 | 第20-22页 |
| 1.4.3 钎焊接头力学性能 | 第22-24页 |
| 1.4.4 Ag-Cu-Ti钎料的使用形式 | 第24-25页 |
| 1.5 本课题的研究意义与主要内容 | 第25-27页 |
| 1.5.1 本课题的研究意义 | 第25-26页 |
| 1.5.2 本课题的主要内容 | 第26-27页 |
| 第二章 试验过程与试验方法 | 第27-33页 |
| 2.1 研究技术路线 | 第27-28页 |
| 2.2 Ag-Cu-Ti活性焊膏的配制 | 第28页 |
| 2.3 Ag-Cu-Ti活性焊膏性能测试 | 第28-31页 |
| 2.3.1 外观、物理稳定性 | 第28页 |
| 2.3.2 粘度测试 | 第28-29页 |
| 2.3.3 熔点测试 | 第29页 |
| 2.3.4 铺展性能测试 | 第29-31页 |
| 2.4 钎焊接头制备及性能测试 | 第31-32页 |
| 2.4.1 钎焊接头制备 | 第31-32页 |
| 2.4.2 钎焊接头力学性能测试 | 第32页 |
| 2.5 钎焊接头显微组织分析 | 第32-33页 |
| 第三章 Ag-Cu-Ti活性焊膏的配制 | 第33-45页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 Ag-Cu-Ti金属粉末的选择 | 第33-34页 |
| 3.2.1 钎料合金成分选择 | 第33页 |
| 3.2.2 钎料粉末粒度的选择 | 第33-34页 |
| 3.3 粘结剂成分的选择 | 第34-37页 |
| 3.3.1 焊膏用粘结剂简介 | 第34-35页 |
| 3.3.2 粘结剂成分的选择 | 第35-37页 |
| 3.4 焊膏的配制 | 第37-41页 |
| 3.5 Ag-Cu-Ti焊膏配方的改进 | 第41-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-45页 |
| 第四章 Ag-Cu-Ti焊膏的性能测试与分析 | 第45-49页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 外观、物理稳定性 | 第45-46页 |
| 4.3 粘度测试 | 第46页 |
| 4.4 熔点 | 第46-47页 |
| 4.5 铺展性测试 | 第47-48页 |
| 4.5.1 Ag-Cu-Ti焊膏在无氧铜上的铺展性能 | 第47-48页 |
| 4.5.2 Ag-Cu-Ti焊膏在AlN陶瓷上的铺展性能 | 第48页 |
| 4.6 本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 钎焊接头的组织与性能 | 第49-61页 |
| 5.1 引言 | 第49页 |
| 5.2 钎焊接头界面组织 | 第49-53页 |
| 5.3 钎焊工艺参数对焊膏铺展性能的影响 | 第53-54页 |
| 5.4 钎焊工艺参数对接头组织的影响 | 第54-57页 |
| 5.4.1 钎焊温度对接头组织的影响 | 第54-55页 |
| 5.4.2 保温时间对接头组织的影响 | 第55-57页 |
| 5.5 钎焊工艺参数对接头性能的影响 | 第57-58页 |
| 5.5.1 钎焊温度对接头性能的影响 | 第57页 |
| 5.5.2 保温时间对接头性能的影响 | 第57-58页 |
| 5.6 钎焊接头断口形貌分析 | 第58-59页 |
| 5.7 本章小结 | 第59-61页 |
| 第六章 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第71页 |