| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 激光焊接技术概述 | 第12-14页 |
| 1.2.1 激光焊接技术特点 | 第12-13页 |
| 1.2.2 活性激光焊接技术特点 | 第13-14页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4 本文的研究目标与内容 | 第16-18页 |
| 第二章 试验条件与方法 | 第18-24页 |
| 2.1 试验材料与设备 | 第18-19页 |
| 2.1.1 试验材料 | 第18页 |
| 2.1.2 试验设备 | 第18-19页 |
| 2.2 试验方案 | 第19-22页 |
| 2.2.1 不同活性剂下焊接工艺试验方案 | 第19-21页 |
| 2.2.2 不同活性剂下熔池行为与温度监测试验 | 第21页 |
| 2.2.3 焊接质量检测方案 | 第21-22页 |
| 2.3 本章小结 | 第22-24页 |
| 第三章 活性激光焊接工艺与焊缝质量研究 | 第24-42页 |
| 3.1 不同活性剂下焊缝熔深随工艺参数的变化 | 第24-28页 |
| 3.1.1 焊缝熔深随离焦量的变化 | 第24-26页 |
| 3.1.2 焊缝熔深随激光功率的变化 | 第26-27页 |
| 3.1.3 焊缝熔深随焊接速度的变化 | 第27-28页 |
| 3.2 活性剂对焊缝质量的影响 | 第28-40页 |
| 3.2.1 活性剂对表面形貌的影响 | 第28-30页 |
| 3.2.2 活性剂对焊缝微观组织的影响 | 第30-33页 |
| 3.2.3 焊缝成分分析 | 第33-35页 |
| 3.2.4 活性剂对焊缝力学性能的影响 | 第35-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-42页 |
| 第四章 活性激光焊接熔池行为观测 | 第42-52页 |
| 4.1 激光焊接熔池的高速摄影和分析 | 第42-43页 |
| 4.2 活性剂对熔池行为的影响 | 第43-51页 |
| 4.2.1 SiO_2活性剂下对熔池行为的影响 | 第43-45页 |
| 4.2.2 TiO_2活性剂对熔池行为的影响 | 第45-47页 |
| 4.2.3 Cr_2O_3活性剂对熔池行为的影响 | 第47-48页 |
| 4.2.4 NaF活性剂对熔池行为的影响 | 第48-49页 |
| 4.2.5 CeO_2活性剂对熔池行为的影响 | 第49-51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 活性激光焊接温度场模拟与验证 | 第52-64页 |
| 5.1 基本理论 | 第52-55页 |
| 5.1.1 焊接热传导问题的数学描述 | 第52-53页 |
| 5.1.2 边界条件 | 第53页 |
| 5.1.3 热源模型简介 | 第53-55页 |
| 5.2 几何模型的建立及网格的划分 | 第55-56页 |
| 5.3 移动热源的加载、边界条件的定义与求解器设置 | 第56-58页 |
| 5.4 温度场模拟结果分析 | 第58-59页 |
| 5.5 仿真结果对比验证试验结果 | 第59-63页 |
| 5.6 本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 活性激光焊接焊缝缺陷分析 | 第64-71页 |
| 6.1 焊缝内部缺陷 | 第64-65页 |
| 6.2 焊缝外部缺陷 | 第65-69页 |
| 6.2.1 飞溅 | 第65-68页 |
| 6.2.2 驼峰 | 第68-69页 |
| 6.3 本章小结 | 第69-71页 |
| 总结与展望 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 在学期间主要研究成果 | 第78页 |