| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究历史与现状 | 第11-13页 |
| 1.3 薄膜应变敏感材料的选择 | 第13-15页 |
| 1.4 NiCrAlY的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.5 选题依据与研究方案 | 第16-18页 |
| 1.5.1 选题依据 | 第16页 |
| 1.5.2 研究方案 | 第16-18页 |
| 第二章 薄膜材料与应变计的制备及表征方法 | 第18-24页 |
| 2.1 薄膜材料的制备及表征方法 | 第18-20页 |
| 2.1.1 薄膜材料的制备方法 | 第18-19页 |
| 2.1.2 薄膜材料的性能表征方法 | 第19-20页 |
| 2.2 薄膜应变计的性能表征方法 | 第20-24页 |
| 第三章 薄膜敏感材料的制备及性能研究 | 第24-43页 |
| 3.1 基片温度对Ni CrAlY薄膜性能的影响 | 第24-29页 |
| 3.1.1 基片温度对NiCrAlY薄膜晶体结构与表面形貌的影响 | 第25-27页 |
| 3.1.2 基片温度对电阻温度系数(TCR)的影响 | 第27-28页 |
| 3.1.3 基片温度对应变灵敏系数(GF)的影响 | 第28-29页 |
| 3.3 溅射气压对Ni CrAlY薄膜性能的影响 | 第29-33页 |
| 3.3.1 溅射气压对NiCrAlY薄膜晶体结构与表面形貌的影响 | 第30-32页 |
| 3.3.2 溅射气压对电阻温度系数(TCR)的影响 | 第32页 |
| 3.3.3 溅射气压对应变灵敏系数(GF)的影响 | 第32-33页 |
| 3.4 真空热稳定处理 | 第33-38页 |
| 3.4.1 析铝氧化处理对NiCrAlY薄膜性能的影响 | 第33-37页 |
| 3.4.2 退火工艺对NiCrAlY薄膜敏感材料应变性能的影响 | 第37-38页 |
| 3.5 NiCrAlY敏感薄膜材料性能的稳定性与重复性 | 第38-41页 |
| 3.6 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 镍基合金上Ni Cr AlY薄膜应变计的研制 | 第43-58页 |
| 4.1 镍基高温合金基底薄膜应变计的结构与工艺流程 | 第43-45页 |
| 4.2 镍基高温合金基底上各层薄膜的制备工艺 | 第45-51页 |
| 4.2.1 粘结层与热氧化层的制备 | 第45-46页 |
| 4.2.2 YSZ/Al2O3绝缘层的制备 | 第46-48页 |
| 4.2.3 NiCrAlY功能层的制备 | 第48-49页 |
| 4.2.4 保护层及引出线的制备 | 第49-51页 |
| 4.3 镍基合金基底上薄膜应变计高温性能的测试 | 第51-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 结论与展望 | 第58-60页 |
| 5.1 结论 | 第58-59页 |
| 5.2 展望 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第64-65页 |
