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微结构密集阵列精密加工与在位检测技术研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
第一章 绪论第15-24页
    1.1 课题的来源及课题的背景意义第15-17页
        1.1.1 课题的来源第15页
        1.1.2 课题研究背景和意义第15-17页
    1.2 微结构的检测方法与研究现状第17-19页
        1.2.1 微结构阵列的检测方法第17页
        1.2.2 国内外在位检测研究现状第17-19页
    1.3 微结构阵列加工及机床的研究现状第19-22页
    1.4 本文研究的主要内容第22-24页
第二章 微结构密集阵列加工与检测总体方案设计第24-37页
    2.1 微结构密集阵列精密加工机床概述第24-27页
        2.1.1 机床本体结构概述第24-25页
        2.1.2 机床数控系统硬件概述第25-27页
    2.2 在位检测系统功能需求概述第27-28页
    2.3 加工与在位检测应用流程第28-29页
    2.4 在位检测系统硬件平台的设计第29-36页
        2.4.1 工业相机的选型第29-31页
        2.4.2 工业镜头的选型第31-32页
        2.4.3 光源和照射方式的选择第32-36页
    2.5 本章小结第36-37页
第三章 微结构密集阵列加工实验及工艺改进研究第37-59页
    3.1 加工工艺及改进研究第37-49页
        3.1.1 加工工艺流程第37-38页
        3.1.2 模芯平面度检测与分析第38-41页
        3.1.3 加工平台的调节实验及改进研究第41-45页
        3.1.4 加工对刀实验及改进研究第45-49页
    3.2 刀具与不同材质模芯耦合加工实验第49-54页
        3.2.1 模具钢模芯的加工实验第51-53页
        3.2.2 铝合金模芯的加工实验第53-54页
        3.2.3 黄铜模芯的加工实验第54页
    3.3 刀具与不同材质耦合加工质量分析第54-57页
    3.4 本章小结第57-59页
第四章 微结构密集阵列在位检测系统软件实现第59-91页
    4.1 在位检测系统软件实现流程第59-60页
    4.2 相机标定第60-66页
        4.2.1 图像处理涉及的坐标系及其关系第60-62页
        4.2.2 标定分析与像素当量实验第62-66页
    4.3 图像预处理第66-72页
        4.3.1 图像灰度化第66-67页
        4.3.2 滤波效果分析与算法选择第67-72页
    4.4 阈值分割效果分析与算法选择第72-76页
    4.5 二值图像形态学处理第76-78页
    4.6 图像边缘检测第78-83页
        4.6.1 边缘检测要求第78页
        4.6.2 像素级边缘检测第78-80页
        4.6.3 亚像素边缘检测第80-83页
    4.7 系统的封装研究和结果显示第83-87页
    4.8 微结构深度检测与系统精度验证第87-90页
    4.9 本章小结第90-91页
第五章 微结构密集阵列加工误差分析与补偿技术研究第91-109页
    5.1 微结构密集阵列加工误差分析第91-94页
    5.2 压电陶瓷位移输出特性研究第94-99页
    5.3 微结构密集阵列加工补偿技术研究第99-103页
    5.4 微结构密集阵列圆心距的误差分析与补偿第103-108页
    5.5 本章小结第108-109页
总结与展望第109-111页
参考文献第111-117页
攻读硕士学位期间发表的论文第117-119页
致谢第119页

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