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纳米工艺代MOS器件的NBTI效应及其可靠性模型研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第11-18页
    1.1 纳米工艺代器件可靠性研究的背景及意义第11-13页
    1.2 器件可靠性模型研究现状分析第13-16页
    1.3 本文选题与研究内容第16-18页
第二章 NBTI效应的物理机制研究第18-26页
    2.1 造成NBTI退化的缺陷分析第18-21页
    2.2 双界面RD模型第21-24页
    2.3 空穴捕获的物理机制和解析模型第24-25页
    2.4 本章小结第25-26页
第三章 DC应力下NBTI的长时恢复模型研究第26-36页
    3.1 描述NBTI恢复的传统解析模型分析第26-29页
    3.2 传统解析模型的修正与改进第29-35页
    3.3 本章小结第35-36页
第四章 40nmMOS器件的NBTI性质分析及特性参量提取第36-48页
    4.1 器件阈值电压退化测试第36-37页
    4.2 40 nmPMOS器件NBTI退化性质第37-41页
    4.3 40 nmPMOS器件的NBTI特性参量提取第41-44页
    4.4 基于新型解析模型的NBTI恢复研究第44-47页
    4.5 本章小结第47-48页
第五章 低频AC下NBTI的模型研究第48-63页
    5.1 基于RD模型的特征比值推算第48-52页
    5.2 提出ACNBTI应力下的复合解析模型第52-55页
    5.3 基于解析模型的动态NBTI研究第55-62页
    5.4 本章小结第62-63页
第六章 总结与展望第63-65页
    6.1 总结第63-64页
    6.2 展望第64-65页
附录缩略词描述第65-66页
参考文献第66-75页
硕士在读期间科研成果第75-76页
致谢第76页

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