| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 研究背景 | 第11-16页 |
| 1.1.1 药型罩的制备 | 第12-14页 |
| 1.1.2 药型罩材料 | 第14-16页 |
| 1.2 铜钨合金的制备 | 第16-23页 |
| 1.2.1 钨铜合金的制备 | 第16-20页 |
| 1.2.2 钨铜复合粉末的制备方法 | 第20-23页 |
| 1.3 本文的意义、创新性及主要内容 | 第23-24页 |
| 第2章 实验方法及性能测试 | 第24-34页 |
| 2.1 Cu-20W复合粉体的制备 | 第25-30页 |
| 2.1.1 雾化干燥法制备Cu-20W复合粉体 | 第25-28页 |
| 2.1.2 湿化学法制备Cu-20W复合粉 | 第28-30页 |
| 2.1.3 粉体的表征 | 第30页 |
| 2.2 Cu-W合金的制备及组织性能测试 | 第30-31页 |
| 2.2.1 粉体的成形方法 | 第30-31页 |
| 2.2.2 烧结 | 第31页 |
| 2.3 合金性能测试 | 第31-34页 |
| 2.3.1 密度测量 | 第31-32页 |
| 2.3.2 硬度测试 | 第32-33页 |
| 2.3.3 微观组织分析 | 第33-34页 |
| 第3章 雾化干燥法制备Cu-20W复合粉及其合金的制备 | 第34-51页 |
| 3.1 引言 | 第34-35页 |
| 3.2 实验过程 | 第35页 |
| 3.3 实验结果与讨论 | 第35-50页 |
| 3.3.1 原料的选取 | 第35-36页 |
| 3.3.2 前驱体粉体 | 第36-37页 |
| 3.3.3 焙烧粉 | 第37-40页 |
| 3.3.4 还原粉 | 第40-44页 |
| 3.3.5 Cu-20W复合粉模压成型 | 第44页 |
| 3.3.6 Cu-20W合金显微组织与结构 | 第44-47页 |
| 3.3.7 添加Ni对Cu-W合金中W在铜基体分布性的影响 | 第47-48页 |
| 3.3.8 合金的致密性与硬度分析 | 第48-49页 |
| 3.3.9 热变形对Cu-W合金密度及硬度的影响 | 第49-50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 第4章 湿化学法制备Cu-20W复合粉及其合金的制备 | 第51-61页 |
| 4.1 引言 | 第51页 |
| 4.2 实验过程 | 第51页 |
| 4.3 实验结果与讨论 | 第51-60页 |
| 4.3.1 前驱体粉体 | 第51-54页 |
| 4.3.2 还原粉 | 第54-57页 |
| 4.3.3 合金的显微组织与结构 | 第57-58页 |
| 4.3.4 添加Ni对Cu-W合金中W在铜基体分布性的影响 | 第58-59页 |
| 4.3.5 合金的致密性与硬度分析 | 第59-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和获得的科研成果 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
