| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-26页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-23页 |
| 1.2.1 微流体芯片技术 | 第11-18页 |
| 1.2.2 基于光的微操作方法 | 第18-19页 |
| 1.2.3 基于光的微加工制造方法 | 第19-23页 |
| 1.3 本文的研究目标与主要研究内容 | 第23-24页 |
| 1.4 本文的结构安排 | 第24-26页 |
| 第2章 面向光制造的微流体芯片主体的制作方法 | 第26-33页 |
| 2.1 引言 | 第26页 |
| 2.2 几种微流体芯片的常见制作方法介绍 | 第26页 |
| 2.3 氧等离子体处理技术 | 第26-28页 |
| 2.4 面向光制造的微流体芯片主体的制作方法 | 第28-32页 |
| 2.4.1 PMMA模版的设计与加工 | 第29-30页 |
| 2.4.2 PDMS的加热固化 | 第30-31页 |
| 2.4.3 PDMS于玻璃键合封装成微流体芯片 | 第31-32页 |
| 2.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 微流控芯片中微柱阵列流场仿真研究 | 第33-43页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 有限元软件Comsol Multiphysics介绍 | 第33-35页 |
| 3.3 微流体芯片中流场的仿真原理 | 第35-37页 |
| 3.4 微流控芯片中微柱阵列流场仿真 | 第37-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 基于DMD的紫外光固化研究 | 第43-47页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 PEGDA紫外固化前聚体溶液的制备 | 第43-44页 |
| 4.3 DMD器件及其理论分辨率分析 | 第44-46页 |
| 4.3.1 DMD简介 | 第44-45页 |
| 4.3.2 DMD理论分辨率分析 | 第45-46页 |
| 4.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第5章 面向微结构一体化制造的自动化实验系统 | 第47-57页 |
| 5.1 引言 | 第47页 |
| 5.2 硬件方面 | 第47-48页 |
| 5.3 软件方面 | 第48-52页 |
| 5.4 光固化微柱阵列相关实验 | 第52-56页 |
| 5.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |