| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 电化学迁移研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.2 尘土对电子产品影响的研究现状 | 第13-14页 |
| 1.2.3 小结 | 第14页 |
| 1.3 课题来源、主要研究内容、研究意义 | 第14-18页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第14-15页 |
| 1.3.2 研究内容 | 第15-16页 |
| 1.3.3 研究意义 | 第16-18页 |
| 第二章 尘土颗粒中可溶性盐对高密度电路板表面电化学迁移的影响 | 第18-31页 |
| 2.1 理论模型推导 | 第18-20页 |
| 2.2 实验方案设计 | 第20-23页 |
| 2.2.1 实验样品 | 第20-21页 |
| 2.2.2 水滴实验方法 | 第21-23页 |
| 2.3 实验结果与机理分析 | 第23-30页 |
| 2.3.1 实验数据与物理模型的对比 | 第23-26页 |
| 2.3.2 可溶性盐对电化学迁移的影响机理 | 第26-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 尘土颗粒中不可溶部分对高密度电路板表面电化学迁移的影响 | 第31-46页 |
| 3.1 表征尘土不可溶部分的因素选取 | 第31页 |
| 3.2 实验方案设计 | 第31-37页 |
| 3.2.1 积尘实验方法 | 第32-34页 |
| 3.2.2 温湿偏置实验方法 | 第34-37页 |
| 3.3 实验样品 | 第37-40页 |
| 3.3.1 尘土样品的选取 | 第37-38页 |
| 3.3.2 电路板样品的选取 | 第38-39页 |
| 3.3.3 实验样品的处理 | 第39-40页 |
| 3.4 实验结果及分析讨论 | 第40-43页 |
| 3.5 绝缘失效时间与分布密度的数据拟合模型 | 第43-45页 |
| 3.6 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 自然尘土对高密度电路板表面电化学迁移的影响 | 第46-53页 |
| 4.1 自然尘土温湿偏置实验 | 第46-50页 |
| 4.2 自然尘土对电化学迁移失效机理的分析 | 第50-51页 |
| 4.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 总结与展望 | 第53-56页 |
| 5.1 总结 | 第53-54页 |
| 5.2 展望 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第60页 |
