| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-20页 |
| 1.1 课题背景 | 第12-13页 |
| 1.2 石墨在复合材料中的应用 | 第13-15页 |
| 1.3 Cu-Sn基耐磨减摩复合镀层 | 第15-18页 |
| 1.4 选题意义及主要内容 | 第18-20页 |
| 第2章 复合电沉积机理分析及实验方法 | 第20-38页 |
| 2.1 复合电沉积机理 | 第20-24页 |
| 2.1.1 Cu-Sn合金电沉积机理 | 第20-21页 |
| 2.1.2 Cu-Sn-石墨粉末复合电沉积机理分析 | 第21-22页 |
| 2.1.3 Cu-Sn-石墨溶胶复合电沉积机理分析 | 第22-24页 |
| 2.2 实验方法 | 第24-28页 |
| 2.2.1 实验所需材料及仪器设备 | 第24-25页 |
| 2.2.2 工艺流程 | 第25-26页 |
| 2.2.3 实验方案 | 第26-28页 |
| 2.3 溶胶制备及粒径分析 | 第28-34页 |
| 2.3.1 石墨溶胶制备 | 第28-30页 |
| 2.3.2 Al_2O_3溶胶制备 | 第30-31页 |
| 2.3.3 溶胶粒径及性能分析 | 第31-34页 |
| 2.4 复合镀层制备 | 第34-36页 |
| 2.4.1 Cu-Sn-石墨溶胶 | 第34页 |
| 2.4.2 Cu-Sn-石墨粉末 | 第34-36页 |
| 2.4.3 Cu-Sn-石墨-Al_2O_3 | 第36页 |
| 2.5 本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 Cu-Sn-石墨复合镀层的性能研究 | 第38-62页 |
| 3.1 镀层的沉积速率 | 第38-41页 |
| 3.1.1 石墨溶胶复合镀层 | 第38-40页 |
| 3.1.2 石墨粉末复合镀层 | 第40-41页 |
| 3.1.3 沉积速率对比分析 | 第41页 |
| 3.2 镀层的组织成分 | 第41-45页 |
| 3.2.1 石墨溶胶复合镀层 | 第42-43页 |
| 3.2.2 石墨粉末复合镀层 | 第43-45页 |
| 3.2.3 组织成分对比分析 | 第45页 |
| 3.3 镀层的表面形貌 | 第45-52页 |
| 3.3.1 石墨溶胶复合镀层 | 第46-48页 |
| 3.3.2 石墨粉末复合镀层 | 第48-51页 |
| 3.3.3 表面形貌对比分析 | 第51-52页 |
| 3.4 镀层的显微硬度 | 第52-56页 |
| 3.4.1 石墨溶胶复合镀层 | 第52-54页 |
| 3.4.2 石墨粉末复合镀层 | 第54-55页 |
| 3.4.3 镀层显微硬度对比分析 | 第55-56页 |
| 3.5 镀层的耐腐蚀性 | 第56-60页 |
| 3.5.1 石墨溶胶复合镀层 | 第56-58页 |
| 3.5.2 石墨粉末复合镀层 | 第58-60页 |
| 3.5.3 耐腐蚀性能对比分析 | 第60页 |
| 3.6 本章小结 | 第60-62页 |
| 第4章 Cu-Sn-石墨-Al_2O_3复合镀层的性能研究 | 第62-70页 |
| 4.1 引言 | 第62页 |
| 4.2 镀层的沉积速率 | 第62-63页 |
| 4.3 镀层的组织成分 | 第63-64页 |
| 4.4 镀层的表面形貌 | 第64-66页 |
| 4.5 镀层的显微硬度 | 第66-67页 |
| 4.6 镀层的耐腐蚀性 | 第67-68页 |
| 4.7 本章小结 | 第68-70页 |
| 第5章 Cu-Sn-石墨/Cu-Sn-石墨-Al_2O_3复合镀层的摩擦磨损性能研究 | 第70-86页 |
| 5.1 引言 | 第70页 |
| 5.2 Cu-Sn-石墨复合镀层摩擦学性能 | 第70-77页 |
| 5.2.1 石墨溶胶复合镀层 | 第71-74页 |
| 5.2.2 石墨粉末复合镀层 | 第74-77页 |
| 5.2.3 摩擦学性能对比分析 | 第77页 |
| 5.3 Cu-Sn-石墨-Al_2O_3溶胶复合镀层摩擦学性能 | 第77-79页 |
| 5.4 复合镀层磨损机理 | 第79-84页 |
| 5.4.1 Cu-Sn-石墨复合镀层磨损机理分析 | 第80-83页 |
| 5.4.2 Cu-Sn-石墨-Al_2O_3复合镀层磨损机理分析 | 第83-84页 |
| 5.5 本章小结 | 第84-86页 |
| 结论 | 第86-88页 |
| 参考文献 | 第88-94页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及取得的科研成果 | 第94-96页 |
| 致谢 | 第96页 |
