| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第14-18页 |
| 1.1 课题背景 | 第14页 |
| 1.2 测试目标的选取与确定 | 第14-16页 |
| 1.3 本文研究内容及章节安排 | 第16-18页 |
| 第二章 DSP芯片简介与测试系统需求分析 | 第18-24页 |
| 2.1 引言 | 第18-20页 |
| 2.1.1 DSP芯片的特点 | 第18-19页 |
| 2.1.2 DSP芯片的硬件结构 | 第19-20页 |
| 2.2 测试系统需求分析的构建 | 第20-22页 |
| 2.2.1 电气特性方面需求分析 | 第20-21页 |
| 2.2.2 内部功能方面需求分析 | 第21-22页 |
| 2.3 试验检测装置的总体需求 | 第22-23页 |
| 2.3.1 试验检测装置概述 | 第22页 |
| 2.3.2 试验检测装置的需求描述 | 第22-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 系统的总体方案设计 | 第24-28页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 系统总体功能概述 | 第24-25页 |
| 3.3 系统总体结构概述 | 第25页 |
| 3.4 系统硬件总体方案概述 | 第25-27页 |
| 3.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第四章 电参数模块方案设计与分析 | 第28-40页 |
| 4.1 引言 | 第28页 |
| 4.2 硬件微处理器概述 | 第28-29页 |
| 4.3 各路供电电压和供电电流方案设计与分析 | 第29-32页 |
| 4.4 IO .电平和负载能力方案设计与分析 | 第32-35页 |
| 4.5 主频可变控制方案设计与分析 | 第35-36页 |
| 4.6 系统电源模块方案设计与分析 | 第36-39页 |
| 4.7 本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 内部功能模块方案设计与分析 | 第40-54页 |
| 5.1 引言 | 第40页 |
| 5.2 内部寄存器、RAM方案设计与分析 | 第40-42页 |
| 5.3 DSP芯片核测试方案设计与分析 | 第42-43页 |
| 5.4 DSP芯片EDMA测试方案设计与分析 | 第43-44页 |
| 5.5 DSP芯片PLL测试方案设计与分析 | 第44-45页 |
| 5.6 DSP芯片定时器测试方案设计与分析 | 第45-47页 |
| 5.7 DSP芯片EMIF测试方案设计与分析 | 第47-48页 |
| 5.8 DSP芯片HPI测试方案设计与分析 | 第48-49页 |
| 5.9 DSP芯片McBSP测试方案设计与分析 | 第49-51页 |
| 5.10 DSP芯片GPIO测试方案设计与分析 | 第51-52页 |
| 5.11 本章小结 | 第52-54页 |
| 第六章 试验检测装置的实现与性能测试 | 第54-70页 |
| 6.1 引言 | 第54页 |
| 6.2 开发平台与测试环境的搭建 | 第54-57页 |
| 6.2.1 Code Composer Studio V3.3 软件简介 | 第54-56页 |
| 6.2.2 Quartus II软件简介 | 第56-57页 |
| 6.3 系统部分测试结果与分析 | 第57-69页 |
| 6.3.1 供电电流与电压测试结果 | 第57-59页 |
| 6.3.2 IO .负载能力测试结果 | 第59-68页 |
| 6.3.3 HPI接.测试结果 | 第68-69页 |
| 6.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第七章 总结和展望 | 第70-72页 |
| 7.1 总结 | 第70页 |
| 7.2 展望 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
| 作者简介 | 第76-77页 |
| 1.基本情况 | 第76页 |
| 2.教育背景 | 第76-77页 |