金属基带表面电化学改性研究
| 摘要 | 第6-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 高温超导涂层导体概述 | 第11-17页 |
| 1.1.1 金属基带的选择与制备 | 第13-15页 |
| 1.1.2 涂层导体缓冲层材料 | 第15-17页 |
| 1.1.3 涂层导体工艺技术 | 第17页 |
| 1.2 高温超导带材的应用概述 | 第17-18页 |
| 1.3 脉冲电化学抛光原理 | 第18-19页 |
| 1.4 金属电沉积理论概述 | 第19-20页 |
| 1.4.1 电沉积结晶理论 | 第19页 |
| 1.4.2 脉冲电沉积基本原理 | 第19-20页 |
| 1.4.3 脉冲电沉积层的影响因素 | 第20页 |
| 1.5 本论文研究工作的意义、目的和内容 | 第20-22页 |
| 第2章 实验方案与分析方法 | 第22-28页 |
| 2.1 脉冲电化学抛光NiW基带实验方案 | 第22-23页 |
| 2.1.1 NiW基带预处理 | 第22页 |
| 2.1.2 NiW基带脉冲电化学抛光 | 第22-23页 |
| 2.2 Ni基带上电沉积Cu | 第23-24页 |
| 2.2.1 Ni基片预处理 | 第23页 |
| 2.2.2 电沉积铜 | 第23-24页 |
| 2.3 金属基带上电沉积Ag | 第24-26页 |
| 2.3.1 基片预处理 | 第24页 |
| 2.3.2 预镀银 | 第24-25页 |
| 2.3.3 硫代硫酸盐镀银工艺 | 第25-26页 |
| 2.4 定向装置沉积 | 第26页 |
| 2.5 化学沉积银及热处理 | 第26-27页 |
| 2.6 分析表征方法 | 第27-28页 |
| 第3章 NiW基带脉冲电化学抛光 | 第28-35页 |
| 3.1 NiW基带预处理 | 第28-29页 |
| 3.2 脉冲参数对NiW基带抛光的影响 | 第29-34页 |
| 3.2.1 抛光电流对抛光质量的影响 | 第29-31页 |
| 3.2.2 脉冲频率对抛光质量的影响 | 第31-32页 |
| 3.2.3 占空比对抛光质量的影响 | 第32-33页 |
| 3.2.4 抛光时间和温度对抛光质量的影响 | 第33-34页 |
| 3.3 小结 | 第34-35页 |
| 第4章 金属基带沉积复合镀层 | 第35-56页 |
| 4.1 镍基带上沉积铜层 | 第35-38页 |
| 4.1.1 镍基带预处理 | 第35-36页 |
| 4.1.2 镍基带表面沉积铜镀层 | 第36-38页 |
| 4.2 铜基带上沉积银层 | 第38-50页 |
| 4.2.1 铜基带表面处理 | 第38-39页 |
| 4.2.2 电沉积参数的选择 | 第39-45页 |
| 4.2.2.1 电沉积对沉积层结构的定向作用 | 第39-40页 |
| 4.2.2.2 脉冲电流对沉积层结构的影响 | 第40-41页 |
| 4.2.2.3 脉冲频率对沉积层织构的影响 | 第41-42页 |
| 4.2.2.4 占空比对沉积层织构的影响 | 第42-43页 |
| 4.2.2.5 脉宽脉间对沉积层织构的影响 | 第43-45页 |
| 4.2.3 银沉积层的表面形貌 | 第45-50页 |
| 4.2.3.1 脉冲电流对沉积层形貌的影响 | 第45-47页 |
| 4.2.3.2 脉冲频率对沉积层形貌的影响 | 第47页 |
| 4.2.3.3 脉宽脉间对沉积层形貌的影响 | 第47-50页 |
| 4.3 选择定向装置沉积银层 | 第50-52页 |
| 4.4 热处理对银沉积层织构的影响 | 第52-53页 |
| 4.5 NiW上化学沉积银层 | 第53-54页 |
| 4.6 小结 | 第54-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第63页 |
