摘要 | 第7-9页 |
Abstract | 第9-10页 |
第一章 绪论 | 第11-19页 |
1.1 立题依据 | 第11-14页 |
1.2 国内外研究现状 | 第14-16页 |
1.2.1 重金属的处理方法 | 第14-16页 |
1.2.1.1 物理法 | 第14页 |
1.2.1.2 化学法 | 第14-15页 |
1.2.1.3 生物法 | 第15-16页 |
1.3 螯合树脂的分类 | 第16-18页 |
1.3.1 按高分子螯合剂的来源分类 | 第16-17页 |
1.3.2 按高分子螯合剂的配位原子或基团分类 | 第17-18页 |
1.4 研究内容 | 第18-19页 |
第二章 THCMPS的制备与表征 | 第19-27页 |
2.1 引言 | 第19-20页 |
2.2 实验试剂与仪器 | 第20页 |
2.2.1 实验试剂 | 第20页 |
2.2.2 实验仪器 | 第20页 |
2.3 表征方法 | 第20-21页 |
2.4 THCMPS的制备 | 第21页 |
2.4.1 CMEPS的预处理 | 第21页 |
2.4.2 AMEPS的制备 | 第21页 |
2.4.3 CS2改性制备THCMPS | 第21页 |
2.5 产品表征及其图谱解析 | 第21-23页 |
2.5.1 THCMPS的红外表征 | 第21-22页 |
2.5.2 THCMPS的BET表征 | 第22-23页 |
2.6 AMEPS接枝率的影响 | 第23-24页 |
2.6.1 物料量对接枝率的影响 | 第23-24页 |
2.6.2 温度对接枝率的影响 | 第24页 |
2.7 小结 | 第24-27页 |
第三章 THCMPS对Cu (II)吸附特征研究 | 第27-39页 |
3.1 引言 | 第27页 |
3.2 实验试剂与仪器 | 第27-28页 |
3.2.1 实验试剂 | 第27-28页 |
3.2.2 实验仪器 | 第28页 |
3.3 Cu(II)溶液配制 | 第28页 |
3.4 Cu(II)标准曲线的测定 | 第28-29页 |
3.5 吸附实验 | 第29页 |
3.6 结果与讨论 | 第29-38页 |
3.6.1 pH对吸附性能的影响 | 第29-30页 |
3.6.2 吸附剂用量对吸附性能的影响 | 第30页 |
3.6.3 吸附等温线 | 第30-34页 |
3.6.4 吸附动力学 | 第34-36页 |
3.6.5 吸附热力学 | 第36-37页 |
3.6.6 解吸/再吸附 | 第37-38页 |
3.7 小结 | 第38-39页 |
第四章 EDTAMPS的制备与表征 | 第39-43页 |
4.1 引言 | 第39页 |
4.2 实验试剂与仪器 | 第39-40页 |
4.2.1 实验试剂 | 第39-40页 |
4.2.2 实验仪器 | 第40页 |
4.3 表征方法 | 第40页 |
4.4 EDTAMPS的制备 | 第40-41页 |
4.4.1 CMEPS的预处理 | 第40页 |
4.4.2 AMEPS的制备 | 第40页 |
4.4.3 乙二胺四乙酸酐的制备 | 第40-41页 |
4.4.4 EDTAMPS的制备 | 第41页 |
4.5 产品表征及其图谱解析 | 第41-42页 |
4.5.1 EDTAMPS的红外表征 | 第41-42页 |
4.5.2 EDTAMPS的BET表征 | 第42页 |
4.6 小结 | 第42-43页 |
第五章 EDTAMPS对Cu(II)、Cd(II)和Ni(II)吸附特征研究 | 第43-53页 |
5.1 引言 | 第43页 |
5.2 实验试剂与仪器 | 第43-44页 |
5.2.1 实验试剂 | 第43页 |
5.2.2 实验仪器 | 第43-44页 |
5.3 金属离子溶液配制 | 第44页 |
5.4 检测试方法的设计 | 第44页 |
5.5 吸附实验 | 第44-45页 |
5.6 结果与讨论 | 第45-52页 |
5.6.1 pH对吸附性能的影响 | 第45-46页 |
5.6.2 吸附剂用量对吸附性能的影响 | 第46-47页 |
5.6.3 饱和吸附量 | 第47页 |
5.6.4 吸附动力学 | 第47-49页 |
5.6.5 吸附热力学 | 第49-51页 |
5.6.6 解吸/再吸附 | 第51页 |
5.6.7 负载金属离子的树脂红外光谱表征 | 第51-52页 |
5.7 小结 | 第52-53页 |
第六章 结论与展望 | 第53-55页 |
参考文献 | 第55-61页 |
致谢 | 第61-63页 |
附录 | 第63页 |