| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-28页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·TiO_2光催化技术 | 第12-15页 |
| ·TiO_2光催化技术的发展 | 第12-14页 |
| ·TiO_2光催化技术的原理 | 第14-15页 |
| ·提高TiO_2催化剂效率的途径 | 第15-18页 |
| ·贵金属沉积 | 第15-16页 |
| ·离子掺杂 | 第16-17页 |
| ·半导体复合材料 | 第17页 |
| ·表面光敏化 | 第17-18页 |
| ·提高TiO_2光催化反应选择性途径 | 第18-20页 |
| ·调节溶液pH值改变表面荷电状态 | 第18-19页 |
| ·氢键或疏水作用 | 第19页 |
| ·双区结构作用 | 第19页 |
| ·分子印迹增强选择性 | 第19-20页 |
| ·分子印迹技术 | 第20-22页 |
| ·分子印迹技术基本原理 | 第20-21页 |
| ·分子印迹聚合物的制备方法 | 第21-22页 |
| ·分子印技术的应用 | 第22-26页 |
| ·分子印技术在富集分离中的应用 | 第23页 |
| ·分子印迹技术在分析检测中的应用 | 第23-25页 |
| ·分子印迹技术与光催化技术的结合 | 第25-26页 |
| ·研究意义与内容 | 第26-28页 |
| ·研究意义 | 第26页 |
| ·研究内容 | 第26-27页 |
| ·技术路线 | 第27-28页 |
| 第二章 印迹型TiO_2材料的制备及性能 | 第28-43页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·实验部分 | 第28-32页 |
| ·试剂与设备 | 第28-29页 |
| ·TiO_2光催化剂的制备 | 第29页 |
| ·印迹型光催化剂的表征 | 第29-30页 |
| ·对羟基苯甲酸乙酯标准曲线 | 第30-32页 |
| ·光催化实验方法 | 第32页 |
| ·结果与讨论 | 第32-42页 |
| ·XRD分析 | 第32-33页 |
| ·比表面积测试 | 第33-34页 |
| ·催化剂SEM分析 | 第34-36页 |
| ·功能单体与模板分子摩尔比对催化性能的影响 | 第36-37页 |
| ·煅烧温度对催化性能影响 | 第37-38页 |
| ·煅烧时间对催化性能影响 | 第38-39页 |
| ·催化剂投加量对催化性能影响 | 第39-40页 |
| ·不同催化剂催化降解性能 | 第40-42页 |
| ·小结 | 第42-43页 |
| 第三章 印迹型TiO_2催化剂的改性及其性能研究 | 第43-56页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·实验部分 | 第43-46页 |
| ·试剂及设备 | 第43-44页 |
| ·光催化剂的制备 | 第44页 |
| ·光催化剂的表征 | 第44-45页 |
| ·光催化实验方法 | 第45页 |
| ·光催化对目标污染物和苯酣的选择性降解实验实验方法 | 第45-46页 |
| ·结果与讨论 | 第46-55页 |
| ·催化剂XRD分析 | 第46页 |
| ·比表面积测试 | 第46-47页 |
| ·催化剂SEM分析 | 第47-48页 |
| ·石墨添加量对催化剂性能的影响 | 第48-49页 |
| ·煅烧温度对催化剂性能的影响 | 第49-50页 |
| ·催化剂用量对催化剂性能的影响 | 第50-51页 |
| ·不同催化剂降解性能 | 第51-54页 |
| ·催化剂选择性催化性能 | 第54-55页 |
| ·小结 | 第55-56页 |
| 第四章 结论与展望 | 第56-58页 |
| ·结论 | 第56-57页 |
| ·展望 | 第57-58页 |
| 参考论文 | 第58-67页 |
| 攻读硕士期间主要科研成果 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68页 |