摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
第1章 绪论 | 第8-14页 |
·PCB超级电镀铜定义 | 第8页 |
·铜镀层的应用及发展 | 第8-9页 |
·印制电路板电镀铜互联的关键问题 | 第9-10页 |
·超级电化学镀铜研究背景、进展 | 第10-12页 |
·微蚀机理研究的背景,现状 | 第12页 |
·研究意义及内容 | 第12-14页 |
第2章 高酸低铜体系直流电镀微孔超级填充研究 | 第14-32页 |
·引言 | 第14页 |
·实验部分 | 第14-17页 |
·实验原理 | 第14-15页 |
·实验内容 | 第15-16页 |
·实验步骤 | 第16页 |
·实验试剂及设备 | 第16-17页 |
·填充效果检测 | 第17页 |
·结果与讨论 | 第17-31页 |
·镀前处理时间的确定 | 第17-18页 |
·实验数据的可靠性验证 | 第18-19页 |
·SPS、PEG、Cl~-三元体系的研究 | 第19-23页 |
·PVP、SPS、PEG和Cl~-四元体系的研究 | 第23-31页 |
·本章小结 | 第31-32页 |
第3章 高酸低铜体系脉冲电镀微孔超级填充研究 | 第32-38页 |
·引言 | 第32页 |
·实验部分 | 第32-37页 |
·本章小结 | 第37-38页 |
第4章 微蚀液成分的定性分析 | 第38-52页 |
·引言 | 第38-39页 |
·对于微蚀塑料板微蚀的可能原因分析 | 第39-40页 |
·微蚀液的紫外分光光谱的检测 | 第40-43页 |
·二氧化锰-硫酸微蚀体系的紫外分光光谱 | 第40-41页 |
·二氧化锰-硫酸-磷酸微蚀体系的紫外分光光谱 | 第41-43页 |
·可能存在的各成分的制备及紫外分光光谱图 | 第43-50页 |
·Mn(Ⅲ)的制备及表征 | 第43-46页 |
·Mn(Ⅳ)的制备及表征 | 第46-48页 |
·二氧化锰胶体的制备和表征 | 第48-50页 |
·二元、三元微蚀体系的拉曼光谱比较 | 第50页 |
·本章小结 | 第50-52页 |
第5章 微蚀机理的初步研究 | 第52-64页 |
·引言 | 第52-53页 |
·二元体系微蚀机理的初步研究 | 第53-62页 |
·ABS微蚀的流程 | 第53页 |
·二元体系的微蚀效果的变化规律 | 第53-54页 |
·三元体系的微蚀效果的变化规律 | 第54-55页 |
·微蚀体系的微蚀效果与高价锰离子浓度和氧化还原电位的关系 | 第55-59页 |
·二元和三元微蚀体系电位测量结果 | 第59-61页 |
·原子吸收对二氧化锰-硫酸微蚀体系、二氧化锰-硫酸-磷酸微蚀体系对微蚀液总锰离子浓度的测定 | 第61-62页 |
·本章小结 | 第62-64页 |
第6章 全文总结 | 第64-66页 |
参考文献 | 第66-72页 |
致谢 | 第72-74页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第74页 |