首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--印刷电路论文

高酸低铜体系电镀铜微孔超级填充及微蚀的初步分析

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第1章 绪论第8-14页
   ·PCB超级电镀铜定义第8页
   ·铜镀层的应用及发展第8-9页
   ·印制电路板电镀铜互联的关键问题第9-10页
   ·超级电化学镀铜研究背景、进展第10-12页
   ·微蚀机理研究的背景,现状第12页
   ·研究意义及内容第12-14页
第2章 高酸低铜体系直流电镀微孔超级填充研究第14-32页
   ·引言第14页
   ·实验部分第14-17页
     ·实验原理第14-15页
     ·实验内容第15-16页
     ·实验步骤第16页
     ·实验试剂及设备第16-17页
     ·填充效果检测第17页
   ·结果与讨论第17-31页
     ·镀前处理时间的确定第17-18页
     ·实验数据的可靠性验证第18-19页
     ·SPS、PEG、Cl~-三元体系的研究第19-23页
     ·PVP、SPS、PEG和Cl~-四元体系的研究第23-31页
   ·本章小结第31-32页
第3章 高酸低铜体系脉冲电镀微孔超级填充研究第32-38页
   ·引言第32页
   ·实验部分第32-37页
   ·本章小结第37-38页
第4章 微蚀液成分的定性分析第38-52页
   ·引言第38-39页
   ·对于微蚀塑料板微蚀的可能原因分析第39-40页
   ·微蚀液的紫外分光光谱的检测第40-43页
     ·二氧化锰-硫酸微蚀体系的紫外分光光谱第40-41页
     ·二氧化锰-硫酸-磷酸微蚀体系的紫外分光光谱第41-43页
   ·可能存在的各成分的制备及紫外分光光谱图第43-50页
     ·Mn(Ⅲ)的制备及表征第43-46页
     ·Mn(Ⅳ)的制备及表征第46-48页
     ·二氧化锰胶体的制备和表征第48-50页
     ·二元、三元微蚀体系的拉曼光谱比较第50页
   ·本章小结第50-52页
第5章 微蚀机理的初步研究第52-64页
   ·引言第52-53页
   ·二元体系微蚀机理的初步研究第53-62页
     ·ABS微蚀的流程第53页
     ·二元体系的微蚀效果的变化规律第53-54页
     ·三元体系的微蚀效果的变化规律第54-55页
     ·微蚀体系的微蚀效果与高价锰离子浓度和氧化还原电位的关系第55-59页
     ·二元和三元微蚀体系电位测量结果第59-61页
     ·原子吸收对二氧化锰-硫酸微蚀体系、二氧化锰-硫酸-磷酸微蚀体系对微蚀液总锰离子浓度的测定第61-62页
   ·本章小结第62-64页
第6章 全文总结第64-66页
参考文献第66-72页
致谢第72-74页
攻读学位期间的研究成果第74页

论文共74页,点击 下载论文
上一篇:我国网络电视和传统电视的比较研究--以外部机制和内部结构为主
下一篇:3D显示技术及其教育应用研究