摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
目录 | 第6-8页 |
第1章 绪论 | 第8-16页 |
·研究背景 | 第8-9页 |
·熔深控制技术国内外发展现状 | 第9-14页 |
·视觉传感检测法 | 第9-10页 |
·焊接温度场自动检测系统 | 第10页 |
·振动检测控制系统 | 第10-11页 |
·声音检测控制系统 | 第11页 |
·电弧电压检测控制方法 | 第11-12页 |
·其他新方法 | 第12页 |
·熔深控制在CO_2 焊上的应用 | 第12-14页 |
·研究内容 | 第14-16页 |
第2章 硬件电路设计及电路仿真 | 第16-42页 |
·总体设计方案 | 第16-17页 |
·焊机主电路 | 第17页 |
·单片机控制系统的设计 | 第17-23页 |
·数字处理芯片的选择 | 第18-20页 |
·外围接口电路设计 | 第20-23页 |
·控制电路设计 | 第23-35页 |
·同步及移相触发电路 | 第23-24页 |
·送丝机控制电路设计 | 第24-27页 |
·主电路的各种保护电路设计 | 第27-28页 |
·面板显示电路设计 | 第28-30页 |
·编码器输入信号判断电路 | 第30-31页 |
·焊接电压、电流设定电路 | 第31-33页 |
·焊机状态检测电路 | 第33-34页 |
·焊接电流采样电路 | 第34-35页 |
·主控电路高速板设计 | 第35-36页 |
·电路仿真及结果分析 | 第36-41页 |
·Saber 仿真软件介绍 | 第36-37页 |
·移相触发电路Saber 仿真 | 第37-38页 |
·触发时刻影响因数 | 第38-39页 |
·送丝机控制电路Saber 仿真 | 第39-41页 |
·本章小结 | 第41-42页 |
第3章 系统软件设计 | 第42-56页 |
·引言 | 第42-43页 |
·μC/OS-Ⅱ实时操作系统介绍 | 第43-44页 |
·μC/OS-Ⅱ实时操作系统在MSP430F449 上的移植 | 第44-45页 |
·IAR-C 开发环境介绍 | 第45-46页 |
·基于μC/OS-Ⅱ实时操作系统的用户程序设计 | 第46-49页 |
·模糊控制软件设计 | 第49-55页 |
·干伸长变化表征量 | 第49-50页 |
·模糊控制系统设计 | 第50-53页 |
·采样平均电流的计算 | 第53-54页 |
·模糊控制软件设计流程 | 第54-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
第4章 焊机调试和工艺实验结果 | 第56-62页 |
·引言 | 第56页 |
·移相触发电路和送丝电路的实际调试测量结果 | 第56-57页 |
·干伸长模糊控制工艺实验 | 第57-61页 |
·本章小结 | 第61-62页 |
结论 | 第62-64页 |
参考文献 | 第64-68页 |
攻读研究生期间发表的学术论文 | 第68-70页 |
致谢 | 第70页 |