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基于IC测试系统数据采集的软硬件设计

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·IC 制造流程第8-9页
   ·晶圆测试的重要性第9-10页
   ·晶圆测试产业现状第10-12页
     ·全球晶圆测试产业现状第11页
     ·我国晶圆测试产业现状第11-12页
   ·课题意义和目的第12-13页
   ·本章小结第13-14页
第二章 分析晶圆测试系统第14-24页
   ·分析测试系统的组成和测试过程第14-17页
   ·分析介绍晶圆测试仪器第17-23页
     ·分析介绍相关的测试机第17-21页
     ·分析介绍相关的探针台第21-23页
   ·本章小结第23-24页
第三章 测试系统通信设计第24-51页
   ·课题设计及设计原理第24-25页
   ·RS232 接口分析及通信实现第25-44页
     ·RS232 接口介绍第25-29页
     ·TTL 接口转RS232 接口第29-38页
     ·RS232 接口编程介绍第38-41页
     ·RS232 接口通信实现第41-44页
   ·GPIB 接口分析及通信实现第44-50页
     ·GPIB 接口介绍第44-48页
     ·GPIB 接口编程第48-50页
   ·本章小结第50-51页
第四章 中转PC 上功能性程序开发第51-82页
   ·完成系统通信及数据保存第51-58页
     ·调用接口程序完成通信函数介绍第51-54页
     ·提取并保存坐标信息和保存Bin 信息函数介绍第54-58页
   ·Wafermap 文件的分析和生成第58-63页
   ·程序的窗口化以及实时显示功能实现第63-76页
     ·窗体设计文件第64-69页
     ·窗体文件第69-76页
   ·脱机打点功能实现第76-78页
   ·定点回测功能实现第78-80页
   ·本章小结第80-82页
第五章 总结与展望第82-84页
   ·课题总结第82-83页
   ·课题展望第83-84页
致谢第84-85页
参考文献第85-87页

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