| 第一章 绪论 | 第1-10页 |
| ·简介 | 第6-7页 |
| ·高频厚膜集成器件的理论基础 | 第7-8页 |
| ·本文的工作 | 第8-10页 |
| 第二章 T／R模块结构分析 | 第10-14页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·T／R电路结构及功能分析 | 第11-13页 |
| ·T／R模块及版图基本结构分析 | 第13-14页 |
| 第三章 厚膜高频器件集成及SPE高频特性 | 第14-25页 |
| ·引言 | 第14-22页 |
| ·高频集总元件 | 第15-19页 |
| ·电感器 | 第15-17页 |
| ·电容器 | 第17-18页 |
| ·电阻器 | 第18-19页 |
| ·高频混合集成所用的材料要求 | 第19-22页 |
| ·SPE技术及其微带加工工艺要求 | 第22-23页 |
| ·SPE基板的高频特性分析 | 第23-25页 |
| 第四章 厚膜混合集成T／R开关、限幅、移相器设计与分析 | 第25-38页 |
| ·厚膜T／R开关设计与分析 | 第25-28页 |
| ·电路基本结构及参数分析 | 第25-27页 |
| ·T／R开关的厚膜加工工艺参数设计与分析 | 第27-28页 |
| ·厚膜集成T／R限幅设计与分析 | 第28-31页 |
| ·集成T／R四位数字式移相器设计与分析 | 第31-36页 |
| ·电路基本结构 | 第31-32页 |
| ·具体电路设计及设计分析 | 第32-35页 |
| ·偏置驱动电路设计与分析 | 第35-36页 |
| ·总结 | 第36-38页 |
| 第五章 厚膜T／R集成功放及前放电路设计与分析 | 第38-45页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·混合集成T／R前置低噪声前放设计与分析 | 第38-41页 |
| ·集成T／R功放设计与分析 | 第41-45页 |
| ·功率合成原理及设计参数分析 | 第41-43页 |
| ·单数功放电路结构设计及参数分析 | 第43-44页 |
| ·功率放大器的热设计及版图设计 | 第44-45页 |
| 第六章 厚膜集成T／R模块工艺参数设计与分析 | 第45-49页 |
| ·SPE高频基板加工工艺参数设计与分析 | 第45-47页 |
| ·低频电路混合集成参数设计 | 第47页 |
| ·集成T／R组装和调试工艺参数设计要求 | 第47-49页 |
| 第七章 结束语 | 第49-51页 |
| ·总结 | 第49-50页 |
| ·展望 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-57页 |
| 硕士期间发表的文章及获奖情况 | 第57页 |