| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| ·电子封装技术概述 | 第12-15页 |
| ·电子技术的发展 | 第12-13页 |
| ·电子封装的概念及作用 | 第13-14页 |
| ·电子封装工艺技术的发展 | 第14-15页 |
| ·热湿对电子封装可靠性的影响 | 第15-21页 |
| ·高聚物材料非线性特性及孔穴不稳定问题 | 第21-22页 |
| ·本文的主要工作 | 第22-24页 |
| 第二章 高聚物材料湿热性能研究与蒸汽压力模型 | 第24-41页 |
| ·电子封装用高聚物材料的热机械分析实验研究 | 第24-29页 |
| ·高聚物电子封装材料湿膨胀系数的理论研究 | 第29-35页 |
| ·回流焊过程中分析“popcorn”失效的蒸汽压力模型 | 第35-39页 |
| ·小结 | 第39-41页 |
| 第三章 有限变形的基本理论与高聚物材料的本构模型 | 第41-56页 |
| ·有限变形问题的基本概念 | 第41-45页 |
| ·高聚物材料的本构模型 | 第45-54页 |
| ·统计方法建立的高聚物材料的本构模型 | 第45-48页 |
| ·以应变张量的不变量表示的各向同性应变能函数形式 | 第48-51页 |
| ·基于主伸长的橡胶类材料本构理论 | 第51-52页 |
| ·各向异性材料的应变能函数 | 第52-53页 |
| ·热超弹性应变能函数的几种形式 | 第53-54页 |
| ·小结 | 第54-56页 |
| 第四章 高聚物电子封装材料“popcorn”失效的弹性研究 | 第56-81页 |
| ·径向各向异性的广义neo-Hookean储能函数研究 | 第56-65页 |
| ·补强后具有幂率强化特征的广义neo-Hookean储能函数研究 | 第65-68页 |
| ·广义Valanis-Landel储能函数研究 | 第68-73页 |
| ·其他储能函数的研究 | 第73-79页 |
| ·小结 | 第79-81页 |
| 第五章 热储能函数及考虑温度影响的“popcorn”失效研究 | 第81-92页 |
| ·Gent-Thomas热超弹性材料研究 | 第81-86页 |
| ·Horgan热高聚物材料研究 | 第86-88页 |
| ·考虑温度引起的体积膨胀效应对“popcorn”失效的影响 | 第88-91页 |
| ·小结 | 第91-92页 |
| 第六章 高聚物电子封装材料“popcorn”失效的弹-塑性分析 | 第92-110页 |
| ·neo-Hookean储能函数的弹-塑性研究 | 第92-97页 |
| ·广义neo-Hookean特征储能函数的弹-塑性研究 | 第97-101页 |
| ·广义Valanis-Landel储能函数的弹-塑性研究 | 第101-104页 |
| ·其他储能函数的弹-塑性研究 | 第104-108页 |
| ·小结 | 第108-110页 |
| 第七章 全文总结与工作展望 | 第110-114页 |
| ·全文总结 | 第110-112页 |
| ·工作展望 | 第112-114页 |
| 参考文献 | 第114-126页 |
| 附录Ⅰ | 第126-130页 |
| 致谢 | 第130-131页 |
| 攻读博士期间发表的论文 | 第131-132页 |
