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面向IC封装的高速高精密定位系统控制算法仿真研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-5页
目录第5-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·课题的背景及意义第7-8页
   ·国内外研究现状第8-12页
     ·驱动方式第8-10页
     ·机构形式第10-11页
     ·控制策略第11-12页
   ·本文的研究内容第12-13页
第二章 定位平台的总体设计与联合仿真第13-21页
   ·引言第13页
   ·高速高精密定位平台的总体介绍第13-17页
     ·弹性解耦机构第15-16页
     ·音圈电机第16-17页
   ·机电联合仿真虚拟系统建立第17-20页
   ·本章小结第20-21页
第三章 定位平台控制器设计与仿真第21-46页
   ·引言第21页
   ·PID控制原理第21-22页
   ·控制器的设计与仿真第22-40页
     ·电流环控制器设计与参数优化第22-25页
     ·速度环控制器设计与参数优化第25-31页
     ·位置环控制器设计与参数优化第31-35页
     ·三闭环前馈控制器第35-37页
     ·三闭环前馈抗干扰控制器第37-40页
   ·平台的响应指标第40-45页
     ·平台单步输出响应指标第40-42页
     ·平台连续输入和方波输入响应指标第42-45页
   ·本章小结第45-46页
第四章 基于离散PID的联合仿真第46-55页
   ·引言第46页
   ·离散控制系统主要模块介绍第46-48页
     ·离散的PID模块第46-47页
     ·零阶保持器第47-48页
   ·离散PID控制系统设计第48-52页
   ·前馈控制器及抗干扰观测器设计第52-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 音圈电机及驱动器的系统辨识第55-63页
   ·引言第55页
   ·系统辨识的客观描述第55-57页
   ·基于Labview和Matlab工具箱的系统辨识第57-62页
     ·试验设计第57-59页
     ·辨识结果分析第59-62页
   ·本章小结第62-63页
第六章 全文总结第63-65页
   ·结论第63-64页
   ·工作展望第64-65页
参考文献第65-68页
致谢第68页

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