| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-29页 |
| 1.1 高强高导Cu-Ag合金的研究现状 | 第12-17页 |
| 1.1.1 高强高导Cu-Ag合金的应用领域 | 第12-14页 |
| 1.1.2 Cu-Ag合金的优势 | 第14-15页 |
| 1.1.3 Cu-Ag合金的研究现状 | 第15-17页 |
| 1.2 高强高导Cu-Ag合金中Ag的析出行为 | 第17-18页 |
| 1.3 高强高导Cu-Ag合金的强化机制 | 第18-22页 |
| 1.4 高强高导Cu-Ag合金的导电机制 | 第22-24页 |
| 1.5 三元Cu-Ag-X合金的研究现状 | 第24-26页 |
| 1.5.1 Cu-Ag-Fe合金 | 第24-25页 |
| 1.5.2 Cu-Ag-Zr合金 | 第25页 |
| 1.5.3 Cu-Ag-Cr合金 | 第25页 |
| 1.5.4 Cu-Ag-Nb合金 | 第25-26页 |
| 1.6 本论文的研究目的和研究内容 | 第26-29页 |
| 第2章 合金成分设计和实验方法 | 第29-35页 |
| 2.1 成分设计 | 第29-30页 |
| 2.1.1 Cu-28wt%Ag合金 | 第29页 |
| 2.1.2 Cu-7.9wt%Ag合金 | 第29-30页 |
| 2.1.3 Cu-5.8wt%Ag-0.5wt%Nb合金 | 第30页 |
| 2.2 样品的制备 | 第30-31页 |
| 2.3 变形加工 | 第31页 |
| 2.4 组织和性能表征 | 第31-35页 |
| 2.4.1 微观组织 | 第31-32页 |
| 2.4.2 力学性能 | 第32-33页 |
| 2.4.3 导电性能 | 第33-35页 |
| 第3章 强磁场对Cu-Ag合金凝固组织和性能的影响 | 第35-61页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 实验工艺 | 第35-36页 |
| 3.3 强磁场作用下连续冷却Cu-28wt%Ag合金 | 第36-45页 |
| 3.3.1 铸态微观组织 | 第36-37页 |
| 3.3.2 拉拔组织 | 第37-40页 |
| 3.3.3 织构 | 第40-42页 |
| 3.3.4 强度和硬度 | 第42页 |
| 3.3.5 强化机理 | 第42-45页 |
| 3.4 强磁场作用下分段冷却Cu-28wt%Ag合金 | 第45-52页 |
| 3.4.1 铸态微观组织 | 第45-48页 |
| 3.4.2 拉拔组织 | 第48-50页 |
| 3.4.3 硬度、强度和导电率 | 第50-52页 |
| 3.5 强磁场作用下Cu-28wt%Ag合金电阻率的模拟 | 第52-53页 |
| 3.6 强磁场凝固对共晶组织的影响 | 第53-60页 |
| 3.6.1 不同条件下的AgCu共晶组织 | 第53-56页 |
| 3.6.2 Cu-72wt%Ag共晶合金的性能 | 第56页 |
| 3.6.3 轧制Cu-72wt%Ag复合材料的组织及性能 | 第56-58页 |
| 3.6.4 强磁场凝固对共晶组织的影响机制 | 第58-59页 |
| 3.6.5 不同凝固过程对共晶片层间距的影响 | 第59-60页 |
| 3.7 本章小结 | 第60-61页 |
| 第4章 时效Cu-7.9wt%Ag合金的纳米析出和性能 | 第61-84页 |
| 4.1 引言 | 第61-62页 |
| 4.2 实验样品及方法 | 第62页 |
| 4.3 Cu-Ag合金的铸态组织 | 第62-64页 |
| 4.3.1 宏观组织 | 第62-63页 |
| 4.3.2 微观组织 | 第63-64页 |
| 4.4 Ag析出相组织及其与Cu基体的界面结构 | 第64-67页 |
| 4.5 Cu-7.9wt%Ag合金的析出动力学分析 | 第67-68页 |
| 4.6 Cu-7.9wt%Ag合金的等时热处理 | 第68-75页 |
| 4.6.1 微观组织 | 第68-72页 |
| 4.6.2 硬度、强度及电阻率 | 第72-75页 |
| 4.7 Cu-7.9wt%Ag合金的等温处理 | 第75-79页 |
| 4.8 非连续及连续性析出相的扩散行为 | 第79页 |
| 4.9 强化机理 | 第79-81页 |
| 4.9.1 固溶强化 | 第79-80页 |
| 4.9.2 析出强化 | 第80-81页 |
| 4.9.3 晶粒强化及位错强化 | 第81页 |
| 4.10 热处理对合金电阻率的影响 | 第81-82页 |
| 4.11 本章小结 | 第82-84页 |
| 第5章 Nb的添加对Cu-Ag合金组织及性能的影响 | 第84-108页 |
| 5.1 引言 | 第84-85页 |
| 5.2 实验过程 | 第85页 |
| 5.3 Cu-Ag-Nb合金的铸态组织 | 第85-88页 |
| 5.3.1 宏观组织 | 第85-86页 |
| 5.3.2 微观组织 | 第86-88页 |
| 5.4 Cu-Ag-Nb合金的析出动力学 | 第88-89页 |
| 5.5 Cu-Ag-Nb合金的等时热处理 | 第89-93页 |
| 5.5.1 微观组织 | 第89-91页 |
| 5.5.2 硬度和电阻率 | 第91-93页 |
| 5.6 Cu-Ag-Nb合金的等温热处理 | 第93-97页 |
| 5.6.1 微观组织 | 第93-95页 |
| 5.6.2 硬度与电阻率 | 第95-97页 |
| 5.7 轧制Cu-Ag-Nb复合材料的组织与性能 | 第97-99页 |
| 5.7.1 微观组织 | 第97页 |
| 5.7.2 性能 | 第97-99页 |
| 5.8 Nb对Cu基体中Ag析出行为的影响 | 第99-100页 |
| 5.8.1 Nb对Ag析出相形核过程的影响 | 第99-100页 |
| 5.8.2 Nb对非连续性Ag析出相长大和粗化过程的影响 | 第100页 |
| 5.9 固溶度的推算 | 第100-101页 |
| 5.10 Nb的添加对Cu-Ag复合材料的强化作用 | 第101-103页 |
| 5.11 Cu-Ag-Nb复合材料的加工硬化率 | 第103-104页 |
| 5.12 热处理对Cu-Ag-Nb复合材料的影响 | 第104-105页 |
| 5.13 不同方法对Cu-Ag合金性能的影响评价 | 第105-107页 |
| 5.14 本章小结 | 第107-108页 |
| 第6章 结论 | 第108-111页 |
| 参考文献 | 第111-130页 |
| 致谢 | 第130-132页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文和专利 | 第132-135页 |
| 作者简介 | 第135页 |
