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大规模数字集成电路中的验证技术及其应用

致谢第1-6页
摘要第6-7页
ABSTRACT第7-8页
缩略词表第8-9页
目次第9-14页
1 绪论第14-22页
   ·验证技术总述第14-15页
   ·EPA芯片介绍第15-19页
     ·协议模型背景第15-16页
     ·EPA芯片特点第16-18页
     ·芯片工作流程第18-19页
   ·论文的主要工作第19-20页
   ·论文的组织结构第20-22页
2 基于软件仿真的功能验证第22-56页
   ·验证语言简介第23-24页
   ·TLM验证方法学第24-35页
     ·AVM方法学介绍第25-27页
     ·OVM方法学介绍第27-32页
     ·VMM方法学介绍第32-34页
     ·验证方法和步骤第34-35页
   ·EPA系统的功能验证第35-56页
     ·EPA验证架构第36-37页
     ·断言在EPA验证中的使用第37-40页
     ·基于AVM3.0的功能验证第40-48页
     ·基于OVM2.0.2的功能验证第48-51页
     ·EPA验证中相关问题第51-56页
3 基于硬件平台的FPGA验证第56-60页
   ·FPGA器件介绍第56-57页
   ·基于FPGA的EPA验证环境第57-59页
   ·FPGA转化为ASIC的相关问题第59-60页
4 静态验证第60-70页
   ·静态时序验证第60-65页
     ·静态时序分析原理第60-62页
     ·EPA芯片的静态时序分析第62-65页
   ·形式验证第65-70页
5 物理验证第70-78页
   ·信号完整性损伤的原因第70-73页
     ·信号串扰第70-71页
     ·天线效应第71-72页
     ·衬底耦合第72页
     ·IR dorp第72-73页
     ·EM效应第73页
   ·EPA芯片的信号完整性考虑第73-75页
   ·DRC和LVS验证第75-78页
6 EPA芯片的测试第78-84页
   ·测试方案第78-80页
   ·测试结果第80-82页
   ·同步精度失效分析第82页
   ·主从设备同步精度测试第82-84页
7 总结及展望第84-86页
   ·总结第84页
   ·展望第84-86页
参考文献第86-92页
作者简历及在学期间所取得的科研成果第92页

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