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局域介电方法及其在Si/SiO2和Si/HfO2结构上的应用研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第12-19页
    1.1 研究背景及意义第12-13页
    1.2 国内外研究现状第13-17页
    1.3 发展态势第17页
    1.4 本论文的主要研究内容第17-19页
第二章 第一性原理计算方法及局域介电理论第19-30页
    2.1 第一性原理的基本内容第19-20页
    2.2 仿真计算中的近似理论第20-23页
        2.2.1 Born-Oppenheimer绝热近似第20-21页
        2.2.2 Hartree-Fock近似第21-22页
        2.2.3 密度泛函理论第22-23页
    2.3 局域介电理论第23-28页
        2.3.1 基于非局域介电张量的理论方法第24页
        2.3.2 基于局域极化率的理论方法第24-27页
        2.3.3 其他局域介电理论方法第27-28页
    2.4 模拟仿真和数值计算软件第28-30页
第三章 局域介电方法及Si/SiO_2界面局域介电特性研究第30-61页
    3.1 常见局域介电方法的对比分析第30-31页
    3.2 基于能带结构的局域静态介电方法第31-40页
        3.2.1 基于直接带隙的局域介电方法第31-38页
        3.2.2 能隙基础上的局域介电数值拟合方法第38-40页
    3.3 Si/SiO_2模型的能带结构局域介电方法仿真及结果分析第40-45页
        3.3.1 Si/SiO_2模型的直接带隙局域介电方法仿真及结果分析第40-42页
        3.3.2 禁带宽度局域介电方法计算结果第42-45页
    3.4 基于分层电容的局域介电方法第45-48页
        3.4.1 介电系数的基本容性特征第45-46页
        3.4.2 局域介电的分层电容方法第46-48页
    3.5 Si/SiO_2模型的分层电容局域介电特性研究第48-59页
        3.5.1 Si/SiO_2界面原子结构建模及不同界面缺陷模型第48-50页
        3.5.2 模型说明、仿真条件及计算方法第50-54页
        3.5.3 Si/SiO_2界面缺陷的局域介电特性研究第54-59页
    3.6 本文提出的局域介电方法对比分析第59-61页
第四章 Si/HfO_2界面缺陷及其局域介电特性研究第61-85页
    4.1 Hf基高K栅介质的引入及界面缺陷研究意义第61-62页
        4.1.1 高K栅介质的引入及选择依据第61-62页
        4.1.2 Hf基高K的不足及氧空位的出现第62页
    4.2 Si/HfO_2界面氧空位缺陷结构第62-67页
        4.2.1 Si/HfO_2界面原子结构建模及界面氧空位缺陷模型第63-64页
        4.2.2 不同界面缺陷的Si/HfO_2界面原子结构模型第64-67页
    4.3 Si/HfO_2不同氧空位模型对能带结构的影响第67-73页
        4.3.1 O3(1Hf)氧空位对Si/HfO_2能带结构的影响第67-68页
        4.3.2 O3(2Hf)氧空位对Si/HfO_2能带结构的影响第68-69页
        4.3.3 O3(3Hf)氧空位对Si/HfO_2能带结构的影响第69-70页
        4.3.4 O4(2Hf)氧空位对Si/HfO_2能带结构的影响第70-71页
        4.3.5 平行O4(2Hf)氧空位对Si/HfO_2能带结构的影响第71-72页
        4.3.6 O4(4Hf)氧空位对Si/HfO_2能带结构的影响第72-73页
    4.4 Si /HfO_2界面缺陷的局域介电研究第73-82页
        4.4.1 不同原子结构V3氧空位对介电特性的影响第73-76页
        4.4.2 不同原子结构及位置V4氧空位对介电特性的影响第76-78页
        4.4.3 HfO_2体内V3、V4氧空位对介电特性的影响第78-80页
        4.4.4 界面处V3、V4氧空位对介电特性的影响第80-82页
    4.5 不同氧空位局域介电特性小结第82页
    4.6 Si/HfO_2界面缺陷研究的应用第82-85页
第五章 结论与展望第85-89页
致谢第89-90页
参考文献第90-95页
攻读硕士学位期间取得的成果第95-96页

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