| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 微测辐射热计的可靠性研究 | 第12-15页 |
| 1.2.2 可靠性试验简介 | 第12-13页 |
| 1.2.3 微桥的力学振动与冲击 | 第13-14页 |
| 1.2.4 真空封装的稳定性 | 第14-15页 |
| 1.3 非晶硅微测辐射热计 | 第15-20页 |
| 1.3.1 非晶硅薄膜的特点 | 第15-16页 |
| 1.3.2 微测辐射热计工作原理 | 第16-18页 |
| 1.3.3 器件基本特性 | 第18-20页 |
| 1.4 论文的主要工作 | 第20-22页 |
| 1.4.1 选题意义 | 第20页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 基于非晶硅的双层微桥热学和力学性能仿真研究 | 第22-37页 |
| 2.1 有限元法及软件介绍 | 第22-24页 |
| 2.2 非晶硅微测辐射热计模型 | 第24-29页 |
| 2.2.1 微测辐射热计模型 | 第24-27页 |
| 2.2.2 微测辐射热计材料选择 | 第27-28页 |
| 2.2.3 有限元单元模型 | 第28-29页 |
| 2.3 热学仿真分析 | 第29-32页 |
| 2.4 力学仿真分析 | 第32-34页 |
| 2.5 热学和力学综合优化设计 | 第34-35页 |
| 2.6 本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 基于非晶硅的双层微桥振动和冲击性能仿真研究 | 第37-55页 |
| 3.1 模态分析 | 第37-41页 |
| 3.1.1 理论基础 | 第37-38页 |
| 3.1.2 模态仿真分析 | 第38-41页 |
| 3.2 屈曲分析 | 第41-43页 |
| 3.2.1 薄膜屈曲概念 | 第41页 |
| 3.2.2 屈曲分析 | 第41-43页 |
| 3.3 振动分析 | 第43-49页 |
| 3.3.1 背景及理论基础 | 第43页 |
| 3.3.2 阻尼系统 | 第43-46页 |
| 3.3.3 微测辐射热计谐响应分析 | 第46-49页 |
| 3.4 冲击分析 | 第49-53页 |
| 3.4.1 背景及理论基础 | 第49-51页 |
| 3.4.2 微测辐射热计冲击分析 | 第51-53页 |
| 3.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 微测辐射热计空气阻尼效应仿真研究 | 第55-63页 |
| 4.1 气体泄露 | 第55-56页 |
| 4.1.1 真空封装缺陷 | 第55-56页 |
| 4.1.2 材料泄露 | 第56页 |
| 4.1.3 器件破损泄露 | 第56页 |
| 4.2 阻尼模型 | 第56-58页 |
| 4.2.1 能量传递模型 | 第57-58页 |
| 4.2.2 Christian模型 | 第58页 |
| 4.3 稀薄气体下微测辐射热计振动分析 | 第58-62页 |
| 4.3.1 压膜阻尼 | 第58-59页 |
| 4.3.2 气模振动分析 | 第59-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 新型微测辐射热计结构及可靠性优化设计探索 | 第63-69页 |
| 5.1 引言 | 第63-64页 |
| 5.2 传统双层微桥结构存在的不足 | 第64页 |
| 5.3 新型双层微桥结构的优化设计 | 第64-68页 |
| 5.3.1 结构可靠性设计 | 第64-65页 |
| 5.3.2 仿真验证 | 第65-68页 |
| 5.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 结论与展望 | 第69-71页 |
| 6.1 工作总结 | 第69-70页 |
| 6.2 展望 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 附录 | 第76-80页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第80-81页 |