| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9页 |
| 第一章 绪论 | 第14-19页 |
| 1.1 功能梯度材料 | 第14页 |
| 1.2 功能梯度材料的应用 | 第14-15页 |
| 1.3 FGM圆筒热弹性问题的研究现状 | 第15-18页 |
| 1.3.1 FGM圆筒热弹性问题国内研究进展 | 第15-16页 |
| 1.3.2 FGM圆筒热弹性问题国外研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4 本文的研究目的和研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 导热基本理论和计算模型 | 第19-27页 |
| 2.1 导热问题求解的基本方法 | 第19页 |
| 2.2 热传导方程的推导 | 第19-24页 |
| 2.2.1 温度场和傅里叶定律 | 第19-20页 |
| 2.2.2 热传导微分方程的推导依据和一般性假设 | 第20页 |
| 2.2.3 圆柱坐标系下的热传导方程的推导 | 第20-23页 |
| 2.2.4 FGM空心圆筒Navier方程的推导 | 第23-24页 |
| 2.4 导热问题的单值性条件 | 第24-25页 |
| 2.5 计算模型 | 第25-26页 |
| 2.6 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 稳态过程温度场及热应力问题求解 | 第27-39页 |
| 3.1 材料属性沿径向幂函数分布 | 第27-31页 |
| 3.1.1 利用热传导方程求解温度场 | 第27-28页 |
| 3.1.2 利用Navier方程求解应力场和位移场 | 第28-31页 |
| 3.2 材料属性按λ=λ_0(r/r_2)~(p_1)e~(q_1(r/r_2))型分布 | 第31-35页 |
| 3.2.1 温度场计算(采用级数解来求解) | 第31-32页 |
| 3.2.2 应力场计算 | 第32-35页 |
| 3.3 级数解收敛性分析 | 第35-37页 |
| 3.4 本章小结 | 第37-39页 |
| 第四章 瞬态过程热应力的求解 | 第39-48页 |
| 4.1 热传导方程 | 第39-42页 |
| 4.2 瞬态热应力的求解 | 第42-45页 |
| 4.3 级数解收敛性分析 | 第45-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 数值模拟 | 第48-60页 |
| 5.1 有限元模型的建立 | 第48-49页 |
| 5.2 模拟结果和分析 | 第49-59页 |
| 5.2.1 稳态过程 | 第49-52页 |
| 5.2.2 材料属性参数对FGM空心圆筒温度、位移和应力的影响 | 第52-57页 |
| 5.2.3 瞬态过程 | 第57-59页 |
| 5.3 本章小结 | 第59-60页 |
| 第六章 结论与展望 | 第60-61页 |
| 6.1 全文总结 | 第60页 |
| 6.2 工作展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
