| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 研究目的与意义 | 第10-12页 |
| 1.2 研究方法与结构 | 第12-13页 |
| 1.3 论文特色与创新点 | 第13-15页 |
| 第2章 理论基础与研究现状综述 | 第15-25页 |
| 2.1 研发外包相关介绍 | 第15-17页 |
| 2.2 研发外包项目风险管理理论 | 第17-22页 |
| 2.2.1 风险的定义 | 第17页 |
| 2.2.2 企业研发外包风险的来源 | 第17-18页 |
| 2.2.3 半导体企业研发外包风险的特征 | 第18-19页 |
| 2.2.4 研发外包风险识别方法 | 第19-20页 |
| 2.2.5 研发外包风险分析 | 第20-21页 |
| 2.2.6 研发外包风险应对和措施 | 第21-22页 |
| 2.3 相关研究综述 | 第22-25页 |
| 第3章 S公司研发外包现状与存在的问题 | 第25-37页 |
| 3.1 S公司简况 | 第25-26页 |
| 3.2 S公司研发外包现状 | 第26-33页 |
| 3.2.1 S公司芯片研发外包概况 | 第26-27页 |
| 3.2.2 S公司芯片研发外包的流程 | 第27-31页 |
| 3.2.3 S公司芯片研发外包原因 | 第31-33页 |
| 3.2.4 S公司芯片研发外包成果 | 第33页 |
| 3.3 S公司芯片研发外包项目风险管理存在的主要问题 | 第33-36页 |
| 3.3.1 缺乏风险责任机制 | 第34页 |
| 3.3.2 缺乏对外包方的调查研究 | 第34-35页 |
| 3.3.3 过程监督不到位 | 第35页 |
| 3.3.4 技术支持不到位 | 第35页 |
| 3.3.5 同业竞争问题 | 第35-36页 |
| 3.3.6 市场需求把握不明确 | 第36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 S公司研发外包风险识别和评价 | 第37-48页 |
| 4.1 研发外包的风险来源分析 | 第37-38页 |
| 4.2 S公司研发外包风险的识别 | 第38-41页 |
| 4.2.1 工作分解法(WBS)分解 | 第38-39页 |
| 4.2.2 风险因素识别 | 第39-41页 |
| 4.3 S公司研发外包风险的分析 | 第41-47页 |
| 4.3.1 确定研发外包活动潜在的风险因素 | 第41-44页 |
| 4.3.2 失效后果严重度(S)等级 | 第44页 |
| 4.3.3 失效后果发生度(O)等级 | 第44-45页 |
| 4.3.4 失效后果检测度(D)等级 | 第45页 |
| 4.3.5 计算风险发生度(RPN) | 第45-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第5章 S公司研发外包风险的应对和监控 | 第48-64页 |
| 5.1 S公司的研发外包风险的应对 | 第48-57页 |
| 5.1.1 方案分析阶段的风险应对 | 第48-52页 |
| 5.1.2 架构设计阶段的风险应对 | 第52-53页 |
| 5.1.3 外包实施阶段的风险应对 | 第53-55页 |
| 5.1.4 验证测试阶段的风险应对 | 第55-57页 |
| 5.2 S公司研发外包风险管理监控 | 第57-63页 |
| 5.2.1 RBS分解 | 第57-58页 |
| 5.2.2 组织管理风险监控 | 第58-59页 |
| 5.2.3 人员管理风险监控 | 第59-60页 |
| 5.2.4 过程管理风险监控 | 第60-62页 |
| 5.2.5 承包商关系管理监控 | 第62-63页 |
| 5.3 本章总结 | 第63-64页 |
| 第6章 研究结论与展望 | 第64-66页 |
| 6.1 研究结论 | 第64页 |
| 6.2 应用展望 | 第64-65页 |
| 6.3 本文研究局限性 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果 | 第69页 |