GaN基HEMT高温特性及热可靠性研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-13页 |
·氮化镓材料及其HEMT器件发展 | 第7-8页 |
·GaN基HEMT器件热学研究进展及存在问题 | 第8-11页 |
·GaN基HEMT器件热学研究进展 | 第8-11页 |
·当前研究所存在的问题 | 第11页 |
·本文研究内容及安排 | 第11-13页 |
第二章 GaN基HEMT器件热仿真 | 第13-29页 |
·热分析理论 | 第13-16页 |
·GaN基HEMT器件工作机理 | 第13-14页 |
·热传导理论 | 第14-16页 |
·GaN基HEMT器件自热仿真 | 第16-23页 |
·仿真模型及方法 | 第16-19页 |
·仿真结果及分析 | 第19-23页 |
·GaN基HEMT器件热分析 | 第23-28页 |
·器件的I-T-P关系 | 第23-26页 |
·不同环境温度下的器件特性 | 第26-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
第三章 GaN基HEMT高温特性研究 | 第29-47页 |
·实验样品制备 | 第29-30页 |
·器件高温直流特性 | 第30-39页 |
·器件输出特性研究 | 第30-32页 |
·器件源/漏串联电阻的高温退化 | 第32-35页 |
·器件转移特性 | 第35-36页 |
·器件的肖特基特性 | 第36-39页 |
·器件高温交流特性 | 第39-45页 |
·器件的电流崩塌 | 第39-41页 |
·C-V特性 | 第41-44页 |
·器件的栅延迟特性 | 第44-45页 |
·本章小结 | 第45-47页 |
第四章 GaN基HEMT热存储可靠性研究 | 第47-59页 |
·样品制备及实验方法 | 第47-48页 |
·器件直流特性 | 第48-53页 |
·器件输出特性研究 | 第48-49页 |
·器件源/漏串联电阻 | 第49-51页 |
·器件转移特性 | 第51-52页 |
·器件的肖特基特性 | 第52-53页 |
·器件交流特性研究 | 第53-57页 |
·C-V特性 | 第53-55页 |
·器件的电流崩塌 | 第55-57页 |
·本章小结 | 第57-59页 |
第五章 结束语 | 第59-61页 |
致谢 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-69页 |