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GaN基HEMT高温特性及热可靠性研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·氮化镓材料及其HEMT器件发展第7-8页
   ·GaN基HEMT器件热学研究进展及存在问题第8-11页
     ·GaN基HEMT器件热学研究进展第8-11页
     ·当前研究所存在的问题第11页
   ·本文研究内容及安排第11-13页
第二章 GaN基HEMT器件热仿真第13-29页
   ·热分析理论第13-16页
     ·GaN基HEMT器件工作机理第13-14页
     ·热传导理论第14-16页
   ·GaN基HEMT器件自热仿真第16-23页
     ·仿真模型及方法第16-19页
     ·仿真结果及分析第19-23页
   ·GaN基HEMT器件热分析第23-28页
     ·器件的I-T-P关系第23-26页
     ·不同环境温度下的器件特性第26-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 GaN基HEMT高温特性研究第29-47页
   ·实验样品制备第29-30页
   ·器件高温直流特性第30-39页
     ·器件输出特性研究第30-32页
     ·器件源/漏串联电阻的高温退化第32-35页
     ·器件转移特性第35-36页
     ·器件的肖特基特性第36-39页
   ·器件高温交流特性第39-45页
     ·器件的电流崩塌第39-41页
     ·C-V特性第41-44页
     ·器件的栅延迟特性第44-45页
   ·本章小结第45-47页
第四章 GaN基HEMT热存储可靠性研究第47-59页
   ·样品制备及实验方法第47-48页
   ·器件直流特性第48-53页
     ·器件输出特性研究第48-49页
     ·器件源/漏串联电阻第49-51页
     ·器件转移特性第51-52页
     ·器件的肖特基特性第52-53页
   ·器件交流特性研究第53-57页
     ·C-V特性第53-55页
     ·器件的电流崩塌第55-57页
   ·本章小结第57-59页
第五章 结束语第59-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-69页

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