微型红外探测器快速冷却过程分析与结构优化
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 红外探测器简述 | 第9-14页 |
| 1.1.1 红外探测器应用 | 第9-11页 |
| 1.1.2 红外辐射性质 | 第11-12页 |
| 1.1.3 红外探测器分类 | 第12-13页 |
| 1.1.4 红外探测器发展 | 第13-14页 |
| 1.2 红外探测器芯片冷却方法 | 第14-17页 |
| 1.2.1 红外探测器冷却原理 | 第15-16页 |
| 1.2.2 红外探测器冷却系统 | 第16-17页 |
| 1.3 红外探测器冷却模拟研究 | 第17-18页 |
| 1.4 本文研究内容 | 第18-20页 |
| 第二章 微型红外探测器快速冷却基础理论及设计计算 | 第20-28页 |
| 2.1 传热学的理论基础 | 第20-21页 |
| 2.1.1 高真空绝热 | 第20-21页 |
| 2.1.2 接触热阻 | 第21页 |
| 2.2 微型红外探测器设计计算 | 第21-26页 |
| 2.2.1 微型红外探测器结构 | 第21-24页 |
| 2.2.2 金丝、铂丝的导热 | 第24-25页 |
| 2.2.3 探测器热负荷估算 | 第25-26页 |
| 2.3 本章小结 | 第26-28页 |
| 第三章 微型探测器内部传热模拟分析 | 第28-53页 |
| 3.1 基本模型 | 第28页 |
| 3.2 接触热阻的影响 | 第28-35页 |
| 3.2.1 实际接触热阻A | 第30-32页 |
| 3.2.2 接触热阻B | 第32-33页 |
| 3.2.3 接触热阻C | 第33-34页 |
| 3.2.4 接触热阻影响比较 | 第34-35页 |
| 3.3 芯片产热和金丝导热的影响 | 第35-36页 |
| 3.4 初始温度的影响 | 第36页 |
| 3.5 光阑表面发射率的影响 | 第36-39页 |
| 3.6 节流冷头温度的影响 | 第39-45页 |
| 3.7 实验结果比较 | 第45-46页 |
| 3.8 节流工质的影响 | 第46-47页 |
| 3.9 光阑冷却效果的影响 | 第47-51页 |
| 3.9.1 初始温度为 333.15K | 第48-49页 |
| 3.9.2 初始温度为 300.15K | 第49-51页 |
| 3.10 本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 微型探测器结构优化与内部传热分析 | 第53-69页 |
| 4.1 优化方案 1 | 第53-58页 |
| 4.1.1 接触热阻 1 | 第54-55页 |
| 4.1.2 接触热阻 2 | 第55-57页 |
| 4.1.3 实验结果比较 | 第57-58页 |
| 4.2 优化方案 2 | 第58-63页 |
| 4.2.1 接触热阻 1 | 第59-60页 |
| 4.2.2 接触热阻 2 | 第60-62页 |
| 4.2.3 实验结果比较 | 第62-63页 |
| 4.3 优化方案 3 | 第63-67页 |
| 4.3.1 接触热阻 1 | 第64-65页 |
| 4.3.2 接触热阻 2 | 第65-66页 |
| 4.3.3 实验结果比较 | 第66-67页 |
| 4.4 三种优化方案比较 | 第67-68页 |
| 4.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 传热对探测器外围元件影响的研究 | 第69-75页 |
| 5.1 热传导对外围元件的影响 | 第70-72页 |
| 5.2 传热对外围元件的影响 | 第72-74页 |
| 5.3 本章小结 | 第74-75页 |
| 第六章 结论与展望 | 第75-77页 |
| 6.1 主要工作与结论 | 第75-76页 |
| 6.2 后续工作研究 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 攻读学位期间的学术成果 | 第82-84页 |
