| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-26页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 光纤光栅传感技术 | 第9-12页 |
| 1.2.1 光纤光栅 | 第9-11页 |
| 1.2.2 光纤布拉格光栅传感原理 | 第11页 |
| 1.2.3 光纤光栅国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 DBR光纤激光器 | 第12-23页 |
| 1.3.1 DBR光纤激光传感器的写制 | 第12-14页 |
| 1.3.2 DBR光纤激光传感器的工作过程 | 第14-16页 |
| 1.3.3 DBR光纤激光器的传感原理 | 第16-18页 |
| 1.3.4 DBR光纤激光器的传感特性 | 第18-19页 |
| 1.3.5 DBR光纤激光器的检测原理 | 第19-23页 |
| 1.4 本论文研究内容与工作安排 | 第23-26页 |
| 第2章 光纤激光传感器的封装 | 第26-34页 |
| 2.1 光纤激光器封装技术国内外研究现状 | 第26-27页 |
| 2.2 封装材料 | 第27-28页 |
| 2.3 封装技术 | 第28-29页 |
| 2.3.1 贴片式封装 | 第28-29页 |
| 2.3.2 细管封装 | 第29页 |
| 2.3.3 混合式封装 | 第29页 |
| 2.4 聚合物封装 | 第29-31页 |
| 2.5 磁流体封装 | 第31-34页 |
| 2.5.1 磁流体的磁光特性 | 第31-32页 |
| 2.5.2 磁流体的磁控折射率特性 | 第32-34页 |
| 第3章 光纤激光传感器封装增敏的仿真分析 | 第34-44页 |
| 3.1 COMSOL Multiphysics多物理场耦合软件简介 | 第34-35页 |
| 3.2 仿真理论分析 | 第35-40页 |
| 3.2.1 理论背景 | 第35-37页 |
| 3.2.2 声固耦合模型 | 第37-40页 |
| 3.3 薄片封装后的仿真结果分析 | 第40-44页 |
| 第4章 光纤激光传感器封装增敏检测实验 | 第44-56页 |
| 4.1 实验平台搭建 | 第44-47页 |
| 4.1.1 实验装置示意图 | 第44页 |
| 4.1.2 压敏材料和磁敏材料 | 第44-45页 |
| 4.1.3 DBR光纤激光器的结构 | 第45-46页 |
| 4.1.4 磁场发生装置 | 第46-47页 |
| 4.2 光纤激光传感器的封装 | 第47-49页 |
| 4.2.1 聚合物封装步骤 | 第47-48页 |
| 4.2.2 磁流体封装步骤 | 第48-49页 |
| 4.3 超声检测 | 第49-51页 |
| 4.4 振动检测 | 第51-52页 |
| 4.5 磁场检测 | 第52-53页 |
| 4.6 本章小结 | 第53-56页 |
| 第5章 总结与展望 | 第56-58页 |
| 5.1 主要内容 | 第56-57页 |
| 5.2 展望 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |