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毛细管辅助微细电沉积制备金属结构试验研究

摘要第4-5页
abstract第5页
第一章 绪论第12-23页
    1.1 金属结构微细加工概述及应用发展第12-16页
        1.1.1 金属结构微细加工概述第12-14页
        1.1.2 微尺度金属结构的性能与应用第14-16页
    1.2 微细电沉积技术第16-21页
        1.2.1 电化学微加工制备方法第16-17页
        1.2.2 金属电沉积相关原理及影响因素第17-19页
        1.2.3 微细电沉积金属结构研究现状第19-21页
    1.3 课题研究的目的和意义第21页
    1.4 本文研究的主要内容第21-23页
第二章 毛细管辅助微细电沉积制备金属结构的试验系统设计第23-35页
    2.1 电沉积微加工试验装置设计第23-26页
        2.1.1 电沉积微加工装置系统设计第23-24页
        2.1.2 毛细管微电极的设计第24-26页
        2.1.3 阴极载物板的设计第26页
    2.2 制备微尺度金属结构工艺选择第26-28页
        2.2.1 电沉积溶液第26-27页
        2.2.2 阴极基底材料第27-28页
    2.3 运动控制系统的设计第28-30页
        2.3.1 Z向运动控制设计第28-29页
        2.3.2 步进电机驱动器选择第29-30页
    2.4 CCD显微监测系统第30-31页
    2.5 其他辅助检测设备第31-34页
        2.5.1 超声波清洗器第31-32页
        2.5.2 螺旋测微器第32页
        2.5.3 Hitachi S-4800 场发射扫描电子显微镜第32-33页
        2.5.4 DMM-1000D数码型三目正置式透反射明暗场金相显微镜第33-34页
    2.6 本章小结第34-35页
第三章 毛细管辅助微细电沉积理论基础及电场仿真第35-55页
    3.1 电沉积基本理论第35-37页
        3.1.1 电沉积基本原理第35-36页
        3.1.2 射流电沉积原理第36-37页
    3.2 毛细管辅助微细电沉积制备金属结构机理分析第37-45页
        3.2.1 尖端效应在制备微细金属结构中的应用第37-40页
        3.2.2 基于“双电层”原理的微细电沉积机理分析第40-42页
        3.2.3 阴极极限电流密度的影响第42-44页
        3.2.4 阴极过电位的影响第44-45页
    3.3 基于COMSOL Multiphysic的微细电沉积电场仿真第45-52页
        3.3.1 COMSOL Multiphysic电镀模块介绍第45-46页
        3.3.2 微细沉积电场仿真的前处理第46-47页
        3.3.3 微细沉积电场仿真的边界方程设置第47-50页
        3.3.4 不同微细沉积模型的电场仿真研究第50-52页
    3.4 基于电场仿真结果的试验验证第52-53页
    3.5 本章小结第53-55页
第四章 脉冲电源电沉积微细金属结构工艺研究第55-68页
    4.1 微细铜柱的沉积过程第55-56页
    4.2 脉冲电源电参数对微细铜柱生长过程的影响第56-62页
        4.2.1 高频窄脉冲电源的选择第56-59页
        4.2.2 脉冲电压对微细铜柱生长情况的影响第59-60页
        4.2.3 脉冲电源占空比对微米级铜柱表面形貌的影响第60-62页
    4.3 不同脉冲电参数下的铜柱直径及电流效率比较第62-64页
        4.3.1 不同电参数下的微细铜柱直径比较第62-64页
        4.3.2 不同电参数下的电流效率比较第64页
    4.4 石墨基底上的微细金属铜线制备第64-67页
    4.5 本章小结第67-68页
第五章 总结与展望第68-71页
    5.1 工作总结第68-69页
    5.2 工作展望第69-71页
参考文献第71-76页
致谢第76-77页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第77页

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