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爆炸压涂制备功能涂层及其机理研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
1 绪论第11-20页
    1.1 选题背景和意义第11-13页
    1.2 爆炸压涂及其相关的爆炸加工技术现状与发展第13-16页
    1.3 功能涂层制备技术的现状与发展第16-18页
    1.4 本文的工作及特色第18-20页
2 爆炸压涂制备涂层的相关理论第20-33页
    2.1 爆轰驱动飞板理论第20-22页
        2.1.1 一维简化模型第20-21页
        2.1.2 二维简化模型第21-22页
    2.2 多孔材料中的冲击波第22-26页
    2.3 粉末材料的冲击状态方程第26-28页
    2.4 爆炸压涂宏观机理第28-30页
    2.5 爆炸压涂细观机理第30-32页
    2.6 小结第32-33页
3 铜板铜粉爆炸压涂的实验研究第33-49页
    3.1 试验设计第33-39页
        3.1.1 试验装置及材料参数第33-34页
        3.1.2 铜粉爆炸压涂的关键参数理论分析第34-36页
        3.1.3 铜粉爆炸压涂的关键参数数值计算第36-39页
    3.2 试验过程第39-40页
    3.3 试验结果第40-48页
        3.3.1 试验结果第40-42页
        3.3.2 试验结果测试分析第42-48页
    3.4 小结第48-49页
4 爆炸压涂的机理研究第49-60页
    4.1 爆炸压涂金属板与粉末的结合机理第49-53页
    4.2 爆炸压涂粉末间的结合机理第53-58页
        4.2.1 塑性变形能第54页
        4.2.2 微动能第54-55页
        4.2.3 摩擦能第55-57页
        4.2.4 熔化能第57-58页
    4.3 小结第58-60页
5 粉末颗粒结合温度的计算第60-73页
    5.1 计算冲击波压力第61-62页
    5.2 计算冲击波压力下的比容第62-63页
    5.3 计算粉末颗粒结合温度第63-68页
        5.3.1 粉末的冲击温升第64-67页
        5.3.2 塑性变形过程中的温升第67-68页
    5.4 粉末温升的计算算例第68-72页
    5.5 小结第72-73页
6 粉末颗粒结合层数的计算第73-89页
    6.1 冲击波压力衰减的数值模拟第73-86页
        6.1.1 LS-DYNA简介第73-75页
        6.1.2 SPH法简介第75-77页
        6.1.3 有限元模型第77-78页
        6.1.4 压力衰减模拟结果第78-86页
    6.2 粉末颗粒结合层数的计算第86-88页
    6.3 小结第88-89页
7 制备纳米陶瓷涂层及机理研究第89-104页
    7.1 试验装置及材料参数第89-90页
    7.2 试验结果与分析第90-95页
        7.2.1 涂层的组织形貌第90-92页
        7.2.2 孔隙率计算第92页
        7.2.3 涂层的元素成分第92-93页
        7.2.4 涂层的晶粒度计算第93-95页
    7.3 粉末颗粒的温升第95-99页
        7.3.1 颗粒之间摩擦造成的温升第95-97页
        7.3.2 表面能释放造成的温升第97-98页
        7.3.3 绝热压缩造成的温升第98-99页
    7.4 陶瓷粉末颗粒的结合机理第99-103页
        7.4.1 纳米陶瓷材料的断裂破碎机理第100页
        7.4.2 陶瓷材料的动态强度第100-101页
        7.4.3 陶瓷材料的理论剪切强度第101-103页
    7.5 小结第103-104页
8 主要结论、创新点和进一步研究的方向第104-107页
    8.1 主要结论第104-105页
    8.2 创新点第105页
    8.3 进一步研究的方向和建议第105-107页
致谢第107-108页
参考文献第108-119页
博士学习期间发表的论文及专利第119页

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