首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--大规模集成电路、超大规模集成电路论文

三维光片上网络中的高可靠性路由算法设计与仿真实现

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-41页
    1.1 光片上网络概述第11-27页
        1.1.1 光片上网络的提出第11-14页
        1.1.2 光片上网络关键技术第14-16页
        1.1.3 光片上网络系统第16-20页
        1.1.4 光片上网络拓扑第20-27页
        1.1.5 光片上网络路由算法第27页
    1.2 光片上网络研究现状第27-38页
        1.2.1 光学器件发展现状第27-28页
        1.2.2 ONoC拓扑演进现状第28-31页
        1.2.3 光路由器研究现状第31-36页
        1.2.4 路由算法研究现状第36-38页
    1.3 课题研究的意义第38-39页
    1.4 论文结构及内容安排第39-40页
    1.5 课题来源第40-41页
第2章 三维光片上网络关键技术第41-59页
    2.1 光路由器设计原则及建模第41-47页
        2.1.1 连通性第41页
        2.1.2 高性能第41-43页
        2.1.3 端口简约化第43-44页
        2.1.4 MR简约化第44-45页
        2.1.5 模块化第45-47页
    2.2 三维封装技术第47-48页
    2.3 光片上网络串扰分析第48-51页
    2.4 光片上网络热漂移分析第51-56页
    2.5 光片上网络时延分析第56-57页
    2.6 光片上网络芯片面积分析第57-58页
    2.7 本章小结第58-59页
第3章 3D X-Torus光路由器建模理论与分组转发算法设计第59-75页
    3.1 3D X-Torus拓扑设计第59-61页
        3.1.1 光传输网络层内结构第59-60页
        3.1.2 电控制网络层内结构第60-61页
    3.2 新型光路由器建模与分组转发算法设计第61-74页
        3.2.1 层内光路由器建模与分组转发算法第61-72页
        3.2.2 纵向光路由器建模与分组转发算法第72-74页
    3.3 本章小结第74-75页
第4章 3D X-Torus中考虑热漂移的可靠性路由算法设计第75-87页
    4.1 光路径串扰分析第75-79页
    4.2 光路径热漂移分析第79-81页
    4.3 考虑热漂移的高可靠性路由算法设计第81-83页
    4.4 算法复杂度分析第83-84页
    4.5 3D X-Torus架构交换机制第84-85页
    4.6 本章小结第85-87页
第5章 算法仿真与分析第87-99页
    5.1 仿真平台设置第87-88页
    5.2 仿真性能指标第88-89页
    5.3 算法仿真分析第89-97页
        5.3.1 功率损失及串扰噪声第89-90页
        5.3.2 信噪比第90-91页
        5.3.3 总功率损失及总串扰噪声第91-92页
        5.3.4 总信噪比第92-93页
        5.3.5 芯片面积第93-94页
        5.3.6 时延第94-97页
    5.4 本章小结第97-99页
第6章 全文总结第99-101页
参考文献第101-107页
附录A第107-108页
附录B第108-109页
致谢第109页

论文共109页,点击 下载论文
上一篇:基于模糊熵和ABC算法的SAR图像分割的研究
下一篇:复杂三维环境下节点定位算法研究