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基于高光谱成像技术的哈密瓜坚实度检测研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
目录第6-8页
第一章 绪论第8-17页
    1.1 研究背景及意义第8-10页
    1.2 水果坚实度检测技术国内外研究现状第10-15页
        1.2.1 利用冲击力检测水果坚实度的方法第10-11页
        1.2.2 利用振动频谱检测水果坚实度的方法第11页
        1.2.3 利用光谱技术检测水果实坚实度的方法第11-15页
    1.3 研究内容第15-16页
    1.4 研究目标及技术路线第16页
        1.4.1 研究目标第16页
        1.4.2 技术路线第16页
    1.5 本章小结第16-17页
第二章 实验材料、仪器和方法第17-28页
    2.1 实验材料第17-19页
        2.1.1 样本的选择第17页
        2.1.2 样本的预处理第17-18页
        2.1.3 测定内容及具体过程第18-19页
    2.2 实验仪器第19-21页
        2.2.1 高光谱图像分析系统第19-21页
        2.2.2 光谱采集系统的操作第21页
    2.3 光谱采集方法第21-22页
    2.4 光谱采集、分析和建模软件的介绍第22-24页
        2.4.1 Spectral-Cube 光谱采集软件第22页
        2.4.2 ENVI4.7 降维处理第22-23页
        2.4.3 TQ Analyst v6 光谱分析和建模软件第23-24页
    2.5 光谱预处理方法第24-26页
        2.5.1 原始光谱第24页
        2.5.2 微分光谱处理第24-25页
        2.5.3 平滑第25页
        2.5.4 多元散射校正第25-26页
        2.5.5 标准正则变换第26页
    2.6 模型稳定性的评价第26-27页
    2.7 本章小结第27-28页
第三章 样品分析与预处理第28-34页
    3.1 哈密瓜样本理化测定结果及分析第28-31页
        3.1.1 不同品种坚实度值的分析第28-29页
        3.1.2 不同成熟度坚实度值的分析第29页
        3.1.3 不同检测部位坚实度值的分析第29-30页
        3.1.4 不同光谱的分析第30-31页
    3.2 哈密瓜光谱采集部位对建模结果的分析第31-33页
    3.3 本章小结第33-34页
第四章 哈密瓜坚实度的高光谱检测定量分析第34-49页
    4.1 异常样品的剔除第34-41页
        4.1.1 异常光谱的剔除第35-36页
        4.1.2 Dixon 检验法剔除异常样本第36-37页
        4.1.3 杠杆值与学生残差 T 检验准则第37-38页
        4.1.4 主成分得分异常样本剔除第38-39页
        4.1.5 疑似异常样品的再鉴定第39-41页
    4.2 光谱预处理的结果比较与分析第41-44页
        4.2.1 光谱区域的选择与结果分析第41-42页
        4.2.2 微分光谱的选择与结果分析第42页
        4.2.3 光程校正方法的比较与结果分析第42-43页
        4.2.4 光谱平滑处理的比较与结果分析第43-44页
    4.3 建模算法的比较与结果分析第44-46页
        4.3.1 逐步多元线性回归法(SMLR)第44页
        4.3.2 主成分回归(PCR)第44-45页
        4.3.3 偏最小二乘回归法(PLS)第45-46页
    4.4 模型的验证第46-47页
    4.5 本章小结第47-49页
第五章 结论与展望第49-51页
    5.1 结论第49页
    5.2 展望第49-51页
参考文献第51-55页
致谢第55-56页
作者简介第56-57页
附件第57页

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