首页--工业技术论文--化学工业论文--高分子化合物工业(高聚物工业)论文--生产过程论文

成型加工流场中黏弹性高分子熔体的流变响应分析

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
主要符号说明第9-11页
第一章 绪论第11-39页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 高分子流体流动的基本概念第12-24页
        1.2.1 高分子流体流动类型第12-17页
        1.2.2 高聚物流动性的表征方法第17-18页
        1.2.3 高分子流体流变行为的实验表征第18-24页
    1.3 高分子流体奇异的流变现象和在加工中存在的问题第24-29页
        1.3.1 挤出胀大现象第25-26页
        1.3.2 剪切变稀行为第26-27页
        1.3.3 Weissenberg效应第27-28页
        1.3.4 无管虹吸现象第28页
        1.3.5 不稳定流动和熔体破裂第28-29页
    1.4 非牛顿流体的数值模拟方法第29-32页
    1.5 计算流变学中的数值方法及稳定化方法第32-35页
        1.5.1 混合变量插值相容性问题第32-33页
        1.5.2 黏弹性本构方程中的对流占优问题第33-34页
        1.5.3 稳定化算法第34-35页
    1.6 聚乙烯熔体黏弹性流变行为的研究进展及现状第35-37页
    1.7 Polyflow简介及其在加工中的应用第37-38页
    1.8 本论文的主要研究内容第38-39页
第二章 高分子流体黏弹性流动控制方程及本构模型第39-49页
    2.1 流体流动控制方程第39-40页
    2.2 本构模型第40-49页
        2.2.1 非牛顿黏性流体本构模型第40-41页
        2.2.2 非牛顿黏弹性流体本构模型第41-46页
        2.2.3 表征黏弹性流体流变性参数第46-49页
第三章 方柱绕流中聚乙烯熔体流变行为的数值模拟第49-67页
    3.1 引言第49-50页
    3.2 方柱绕流问题的数值模拟第50-54页
        3.2.1 方柱绕流问题描述第50-52页
        3.2.2 本构方程第52-53页
        3.2.3 材料参数第53页
        3.2.4 计算方法第53-54页
    3.3 方柱绕流数值模拟结果分析第54-65页
        3.3.1 两种模型预测的速度的比较第54页
        3.3.2 两种模型预测的压力比较第54-55页
        3.3.3 两种模型预测的应力的比较第55-57页
        3.3.4 两种模型预测主链拉伸的比较第57-58页
        3.3.5 Weissenberg数对S-MDCPP黏弹性流体流变行为的影响第58-61页
            3.3.5.1 不同Weissenberg数对速度及压力的影响第58-60页
            3.3.5.2 不同Weissenberg数对应力及主链拉伸的影响第60-61页
        3.3.6 S-MDCPP本构参数对黏弹性流体流变行为的影响第61-65页
            3.3.6.1 主链末端支链数的影响第61-63页
            3.3.6.2 取向松弛时间与拉伸松弛时间比值的影响第63-64页
            3.3.6.3 滑移系数的影响第64-65页
    3.4 本章小结第65-67页
第四章 收缩膨胀流道中聚乙烯熔体流变行为的数值模拟第67-85页
    4.1 引言第67-68页
    4.2 平面收缩膨胀流研究进展第68-69页
    4.3 平面收缩膨胀流的数值模拟第69-72页
        4.3.1 平面收缩膨胀流道第69-70页
        4.3.2 本构方程第70页
        4.3.3 材料表征第70-72页
    4.4 收缩膨胀流数值模拟结果第72-84页
        4.4.1 模拟结果与实验结果的比较第72-77页
            4.4.1.1 速度比较第72-73页
            4.4.1.2 应力比较第73-77页
        4.4.2 Weissenberg数对S-MDCPP黏弹性流体流变行为的影响第77-79页
        4.4.3 S-MDCPP模型本构参数对熔体流变行为的影响第79-84页
            4.4.3.1 主链末端支链数的影响第79-81页
            4.4.3.2 取向松弛时间与拉伸松弛时间之比的影响第81-83页
            4.4.3.3 滑移系数的影响第83-84页
    4.5 本章小结第84-85页
第五章 聚乙烯熔体挤出胀大行为的数值模拟第85-105页
    5.1 引言第85-86页
    5.2 挤出胀大数值模拟第86-87页
        5.2.1 挤出胀大流道第86-87页
        5.2.2 本构方程第87页
        5.2.3 材料表征第87页
    5.3 挤出胀大数值模拟结果第87-104页
        5.3.1 计算收敛性研究第87-89页
        5.3.2 基于S-MDCPP模型预测的挤出胀大行为第89-95页
            5.3.2.1 数值模拟挤出胀大比与实验结果的比较第89-90页
            5.3.2.2 S-MDCPP预测的低密度聚乙烯熔体的挤出胀大行为第90-95页
        5.3.3 Weissenberg数对S-MDCPP黏弹性熔体流变行为的影响第95-98页
        5.3.4 S-MDCPP模型本构参数对熔体流变行为的影响第98-104页
            5.3.4.1 主链末端支链数的影响第98-100页
            5.3.4.2 取向松弛时间与拉伸松弛时间之比的影响第100-102页
            5.3.4.3 滑移系数的影响第102-104页
    5.4 本章小结第104-105页
结论第105-106页
参考文献第106-112页
致谢第112-113页
攻读硕士学位期间发表的学术论文目录第113页
攻读硕士学位期间获得的专利目录第113页
攻读硕士学位期间获奖情况第113-115页

论文共115页,点击 下载论文
上一篇:《咱们一起去吧》教学设计
下一篇:地铁车辆端梁主承载结构动态极限承载能力研究