| 致谢 | 第9-10页 |
| 摘要 | 第10-12页 |
| ABSTRACT | 第12-14页 |
| 第一章 绪论 | 第24-52页 |
| 1.1 课题研究的背景及意义 | 第24-33页 |
| 1.1.1 课题研究的背景 | 第24-28页 |
| 1.1.2 课题研究的意义 | 第28-33页 |
| 1.2 液晶显示器的国内外回收现状 | 第33-45页 |
| 1.2.1 LCD面板的回收现状 | 第33-39页 |
| 1.2.2 PCB板的回收现状 | 第39-45页 |
| 1.3 论文的研究内容与组织结构 | 第45-48页 |
| 1.3.1 论文的选题 | 第45页 |
| 1.3.2 论文的研究内容 | 第45-47页 |
| 1.3.3 论文的组织结构 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-52页 |
| 第二章 LCD面板高纯度液晶回收方法实验研究 | 第52-66页 |
| 2.1 引言 | 第52页 |
| 2.2 溶解液晶所用溶剂的选择 | 第52-55页 |
| 2.3 回收液晶的方法 | 第55-57页 |
| 2.4 回收液晶的性能分析 | 第57-62页 |
| 2.4.1 液晶回收率 | 第57页 |
| 2.4.2 回收液晶的相变分析和清亮点温度 | 第57-59页 |
| 2.4.3 光电性能检测 | 第59-60页 |
| 2.4.4 介电常数和折射率各向异性 | 第60-61页 |
| 2.4.5 纯度 | 第61页 |
| 2.4.6 回收液晶与纯液晶性能参数对比 | 第61-62页 |
| 2.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 第三章 LCD面板铟的回收机理及铟和玻璃基板的再资源化研究 | 第66-85页 |
| 3.1 引言 | 第66-67页 |
| 3.2 ITO镀层浸出实现铟的富集 | 第67页 |
| 3.3 ITO镀层浸出动力学参数确定 | 第67-72页 |
| 3.3.1 氢氟酸浓度的确定 | 第68-69页 |
| 3.3.2 破碎粒度的确定 | 第69-70页 |
| 3.3.3 浸出温度的确定 | 第70页 |
| 3.3.4 搅拌速度与浸出时间的确定 | 第70-72页 |
| 3.4 ITO中铟的浸出机理分析 | 第72-76页 |
| 3.5 LCD面板金属铟及玻璃基板再资源化总体方案 | 第76页 |
| 3.6 ITO玻璃中金属铟的再资源化 | 第76-78页 |
| 3.6.1 铟的提取 | 第76-77页 |
| 3.6.2 铟的提纯 | 第77-78页 |
| 3.7 ITO玻璃基板的再资源化与性能测试 | 第78-81页 |
| 3.7.1 ITO玻璃的再资源化 | 第78-79页 |
| 3.7.2 ITO玻璃再生试样的性能测试 | 第79-81页 |
| 3.8 本章小结 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-85页 |
| 第四章 PCB板电子元件高效拆解方法与自动拆解装备研究 | 第85-126页 |
| 4.1 引言 | 第85页 |
| 4.2 电路板的结构与组成 | 第85-87页 |
| 4.3 电子元件拆解力模型及最小拆解力阈值研究 | 第87-95页 |
| 4.3.1 电子元件拆解模型 | 第87-90页 |
| 4.3.2 电子元件最小拆解力阈值计算 | 第90-92页 |
| 4.3.3 电子元件最小拆解力阈值实验验证 | 第92-95页 |
| 4.4 电子元件热拆解的加热方式和加热方法研究 | 第95-98页 |
| 4.4.1 焊料的加热方式 | 第95-96页 |
| 4.4.2 焊料的加热方法 | 第96-97页 |
| 4.4.3 焊料的加热方法优选 | 第97-98页 |
| 4.5 电子元件自动拆解装备方案及工作原理 | 第98-105页 |
| 4.5.1 自动拆解装备总体方案 | 第99页 |
| 4.5.2 自动拆解装备结构布局与工作原理 | 第99-103页 |
| 4.5.3 自动拆解装备控制系统设计 | 第103-104页 |
| 4.5.4 影响电子元件拆除的因素分析 | 第104-105页 |
| 4.6 电子元件自动拆解装备动力学仿真 | 第105-111页 |
| 4.6.1 动力学仿真模型 | 第105-106页 |
| 4.6.2 动力学仿真结果 | 第106-111页 |
| 4.7 电子元件拆解过程气体排放物分析与处理 | 第111-120页 |
| 4.7.1 气体排放物收集与成分检测 | 第112-113页 |
| 4.7.2 气体排放物成分分析 | 第113-117页 |
| 4.7.3 气体排放物成分分析结果 | 第117-118页 |
| 4.7.4 气体排放物治理 | 第118-120页 |
| 4.8 PCB板电子元件拆解结果 | 第120-122页 |
| 4.9 本章小结 | 第122-123页 |
| 参考文献 | 第123-126页 |
| 第五章 PCB板高压静电分选给料机与电场及颗粒动力学研究 | 第126-170页 |
| 5.1 引言 | 第126-128页 |
| 5.2 高压静电分选原理 | 第128-129页 |
| 5.3 PCB板颗粒静电分选装置给料机研究 | 第129-136页 |
| 5.3.1 往复式电磁振动给料机的物理模型 | 第129页 |
| 5.3.2 往复式电磁振动给料机的工作原理 | 第129-130页 |
| 5.3.3 往复式电磁振动给料机的数学模型 | 第130-132页 |
| 5.3.4 物料运动状态的判定 | 第132-135页 |
| 5.3.5 电磁振动给料机优化结果 | 第135-136页 |
| 5.4 高压静电分选机内部电场的数值模拟 | 第136-153页 |
| 5.4.1 高压静电分选机内部电场数学模型建立 | 第136-138页 |
| 5.4.2 高压静电分选机内部电场数值模拟计算结果 | 第138-145页 |
| 5.4.3 不同参数条件下电场强度的模拟计算结果分析 | 第145-151页 |
| 5.4.4 电场强度模拟结果 | 第151-153页 |
| 5.5 高压静电场下PCB板颗粒动力学研究 | 第153-157页 |
| 5.5.1 高压静电场下物料颗粒动力学模型 | 第153-155页 |
| 5.5.2 动力学模型求解 | 第155-157页 |
| 5.5.3 动力学分析结果 | 第157页 |
| 5.6 PCB板颗粒团聚现象的研究 | 第157-161页 |
| 5.6.1 PCB板颗粒团聚现象产生的机理 | 第157-159页 |
| 5.6.2 PCB板颗粒团聚现象的克服 | 第159-160页 |
| 5.6.3 对分选过程的指导意义 | 第160-161页 |
| 5.7 PCB板颗粒高压静电分选实验 | 第161-166页 |
| 5.7.1 PCB板颗粒物料的准备 | 第161-162页 |
| 5.7.2 电磁振动给料机参数的确定 | 第162页 |
| 5.7.3 高压静电分选机参数的确定 | 第162-164页 |
| 5.7.4 高压静电分选实验结果 | 第164-166页 |
| 5.8 本章小结 | 第166-167页 |
| 参考文献 | 第167-170页 |
| 第六章 总结与展望 | 第170-173页 |
| 6.1 总结 | 第170-171页 |
| 6.2 创新点 | 第171-172页 |
| 6.3 展望 | 第172-173页 |
| 攻读博士学位期间的学术活动及成果情况 | 第173-176页 |
