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多场耦合条件下微型无铅焊点蠕变行为研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第1章 绪论第10-26页
   ·无铅钎料第10-14页
     ·无铅钎料问题的提出第10-12页
     ·无铅钎料研究现状第12页
     ·SnAg Cu系合金及其研究动态第12-14页
   ·无铅钎料的可靠性问题及研究现状第14-20页
     ·无铅钎料的失效模式及机理第14页
     ·无铅钎料的可靠性问题第14-15页
     ·无铅焊料可靠性问题研究现状第15-20页
   ·蠕变理论基础第20-24页
     ·蠕变简介第20页
     ·蠕变机制第20-22页
     ·蠕变本构方程及其构建第22-24页
   ·研究意义及研究的主要内容第24-26页
     ·研究意义第24-25页
     ·主要研究内容第25-26页
第2章 实验方法及过程第26-30页
   ·耦合条件下蠕变装置简介第26页
   ·实验方法及过程第26-30页
     ·钎焊焊点的制备第26-27页
     ·实验条件第27页
     ·稳态蠕变速率的测试及数据处理第27-28页
     ·微观分析第28-30页
第3章 耦合条件下温度对Sn Ag Cu/Cu焊点蠕变性能影响第30-40页
   ·SAC305/Cu无铅焊点蠕变性能第30-36页
     ·SAC305/Cu无铅焊点蠕变曲线第30-32页
     ·SAC305/Cu无铅焊点稳态蠕变速率第32-33页
     ·应力指数n的确定第33-35页
     ·激活能Q的确定第35-36页
     ·常数A的确定第36页
   ·蠕变组织的原位观察第36-38页
   ·蠕变机制的探讨第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第4章 耦合条件下电流、磁场对Sn Ag Cu/Cu焊点蠕变性能影响第40-52页
   ·耦合条件下电流对SAC305/Cu焊点蠕变性能影响第40-45页
     ·试验条件第40-41页
     ·试验结果与分析第41-45页
   ·耦合条件下磁场对SAC305/Cu焊点蠕变性能影响第45-50页
     ·试验条件第45页
     ·试验结果与分析第45-50页
   ·本章小结第50-52页
第5章 结论第52-54页
参考文献第54-59页
致谢第59-60页
攻读学位期间的研究成果第60页

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