| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·大功率 LED 国内外发展现状 | 第11-21页 |
| ·国外发展现状 | 第11-12页 |
| ·国内发展现状 | 第12-13页 |
| ·大功率 LED 的应用及发展前景 | 第13-14页 |
| ·常见封装结构 | 第14-17页 |
| ·常见芯片结构 | 第17-21页 |
| ·大功率 LED 存在的问题 | 第21-22页 |
| ·论文主要研究内容 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第2章 大功率 LED 封装理论基础 | 第24-33页 |
| ·半导体发光现象以及发光光谱 | 第24-26页 |
| ·LED 发光原理及激发光谱 | 第26页 |
| ·白光 LED 的实现 | 第26-28页 |
| ·LED 电参数 | 第28页 |
| ·LED 光参数 | 第28-30页 |
| ·LED 色参数 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 第3章 电极上下设置的大功率 LED 集成封装结构设计 | 第33-45页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·实验所需材料及设备 | 第33-37页 |
| ·封装结构设计 | 第37-44页 |
| ·理论模型 | 第37-38页 |
| ·实验 | 第38-43页 |
| ·蓝光 LED 集成器件光谱曲线及色坐标 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 电极上下设置的大功率 LED 集成封装器件白光的实现及其性能研究 | 第45-61页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·电极上下设置的大功率 LED 集成封装器件白光的实现 | 第45-54页 |
| ·荧光粉与硅胶的配备 | 第46-49页 |
| ·集成封装器件白光的实现 | 第49-54页 |
| ·电极上下设置的大功率白光 LED 集成器件性能研究 | 第54-59页 |
| ·测试平台及原理 | 第54-55页 |
| ·测试结果及讨论 | 第55-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第5章 芯片排布方式对集成封装器件性能的影响 | 第61-70页 |
| ·引言 | 第61页 |
| ·芯片排布方式对电极上下设置的 LED 集成器件出光效率的影响 | 第61-68页 |
| ·常见芯片排布方式 | 第61-62页 |
| ·样品的制备 | 第62-65页 |
| ·芯片排列方式对集成器件性能的影响 | 第65-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第6章 总结与展望 | 第70-72页 |
| ·总结 | 第70-71页 |
| ·展望 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
