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ESD应力下LDMOS温度特性的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 引言第11-14页
   ·ESD 研究的意义第11页
   ·研究现状和发展趋势第11-12页
   ·主要工作第12-14页
第二章 ESD 背景介绍第14-32页
   ·近代 ESD 随工艺和技术发展的变化第14-16页
   ·ESD 放电模型第16-21页
     ·HBM 模型第16-18页
     ·MM 模型第18-19页
     ·CDM 模型第19-20页
     ·TLP 模型第20-21页
   ·测试方法和判断标准第21-22页
     ·测试方法第21-22页
     ·判断标准第22页
   ·常用 ESD 保护器件第22-31页
     ·二极管第23-25页
       ·二极管方程第23-24页
       ·二极管电阻第24-25页
       ·自加热效应第25页
     ·BJT第25-26页
     ·硅控整流器(Silicon-controlled rectifier,SCR)第26-27页
     ·电阻第27-29页
     ·大电流 MOSFET第29-31页
       ·MOSFET ESD 保护第29页
       ·雪崩击穿和 snapback第29-31页
   ·小结第31-32页
第三章 热导方程和热电模型第32-43页
   ·具有可变热传导率的热传导方程第32-34页
     ·基尔霍夫变换第32页
     ·Bolzmann 变换第32-33页
     ·Duhamel 方程第33-34页
   ·热电模型第34-42页
     ·Tasca 模型第34-35页
     ·Wunsch-Bell 模型第35-37页
     ·Smith-Littau 模型第37页
     ·Dwyer-Franklin-Campell 模型第37-39页
     ·Greves 模型第39页
     ·负差分电阻模型(negative differential resistance, NDR)第39-40页
     ·Ash 模型第40-41页
     ·统计模型第41-42页
   ·小结第42-43页
第四章 LDMOS 在 ESD 中的温度特性分析第43-80页
   ·概述第43-45页
   ·几种常见的 LDMOS ESD 保护结构第45-48页
   ·LDMOS 工作原理第48-49页
   ·LDMOS 仿真第49-79页
     ·准静态仿真第50-59页
       ·拐点准静态仿真第50-54页
       ·源端到衬底接触距离(SBS)不同第54-56页
       ·漏极工程不同第56-59页
     ·瞬态仿真第59-79页
       ·拐点瞬态仿真第60-72页
       ·沟道长度(L)不同第72-75页
       ·半埋层位置不同第75-79页
   ·小结第79-80页
第五章 版图和测试第80-85页
   ·ESD 版图介绍和优化第80-83页
     ·硅层面的优化第80-81页
     ·金属互联线的优化第81-83页
   ·测试结果第83-84页
   ·小结第84-85页
第六章 结论第85-87页
致谢第87-88页
参考文献第88-92页
攻硕期间取得的研究成果第92-93页

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